[发明专利]曝光光罩及其制作方法、光阻材料图形化方法及蚀刻方法

权利要求书

1.一种曝光光罩，其特征在于，包括：

光罩基板；

设置于所述光罩基板上的图形层，用于在曝光及显影工艺中使得光阻材料层形成所述图形层对应的图形；以及，

设置于所述光罩基板上的半透光层，所述半透光层位于所述图形层的边缘，用于在所述曝光及显影工艺中减小所述光阻材料层所形成图形的坡度角。

2.根据权利要求1所述的曝光光罩，其特征在于，所述光罩基板的光透过率为100％，所述图形层的光透过率为0％，所述半透光层的光透过率大于0％且小于100％。

3.根据权利要求1所述的曝光光罩，其特征在于，所述半透光层为金属层。

4.根据权利要求1所述的曝光光罩，其特征在于，所述半透光层围绕所述图形层的整体边缘设置。

5.根据权利要求1所述的曝光光罩，其特征在于，所述半透光层的数量为两层或两层以上，所述两层或两层以上的半透光层在同一层并列设置。

6.根据权利要求5所述的曝光光罩，其特征在于，当所述半透光层的数量为两层或两层以上时，相邻两层半透光层的光透过率不同。

7.一种曝光光罩制作方法，其特征在于，包括：

提供光罩基板；

制作设置于所述光罩基板的图形层，所述图形层用于在曝光及显影工艺中使得光阻材料层形成对应的图形；

制作设置于所述光罩基板的半透光层，所述半透光层位于所述图形层的边缘，用于在所述曝光及显影工艺中减小所述光阻材料层所形成图形的坡度角，所述光罩基板、图形层及半透光层组成所述曝光光罩。

8.根据权利要求7所述的曝光光罩制作方法，其特征在于，使用光透过率为100％的材料制作所述光罩基板，使用光透过率为0％的材料制作所述图形层，使用光透过率大于0％且小于100％的材料制作所述半透光层。

9.一种光阻材料图形化方法，其特征在于，包括：

于衬底基板上进行光阻材料涂覆操作以形成光阻材料层；

使用如权利要求1至6任一项所述的曝光光罩或使用由权利要求7至8任一项所述的曝光光罩制作方法制造得到的曝光光罩对所述光阻材料层进行曝光及显影操作以得到图形化的光阻材料层，所述曝光光罩中的图形层用于使得光阻材料层形成所述图形层对应的图形，所述曝光光罩中的半透光层用于减小所述光阻材料层所形成图形的坡度角。

10.一种蚀刻方法，其特征在于，所述蚀刻方法包括如权利要求9所述的光阻材料图形化方法。