[发明专利]一种邦定基板、电路板及邦定电路模组

权利要求书

1.一种邦定基板，其特征在于，包括：

第一基板对位标识，设置在所述邦定基板在邦定膨胀量测量方向上的中心线上；

基板测量标识，设置在所述第一基板对位标识在所述邦定膨胀量测量方向上的一侧；以及

有效邦定区，其中所述第一基板对位标识和所述基板测量标识设置于所述有效邦定区外。

2.根据权利要求1所述的邦定基板，其特征在于，所述基板对位标识设置于所述邦定基板的中心。

3.根据权利要求1所述的邦定基板，其特征在于，包括多个所述基板测量标识，分布在所述第一基板对位标识在所述邦定膨胀量测量方向上的中心线的一或两侧。

4.根据权利要求1所述的邦定基板，其特征在于，进一步包括：至少二个第二基板对位标识，分布在邦定膨胀量测量方向的中心线的一或两侧。

5.一种电路板，其特征在于，构造为用于与权利要求1-4中任一所述的邦定基板进行邦定，其中，所述电路板包括与所述第一基板对位标识对应设置的第一电路板对位标识；以及与每个基板测量标识分别对应设置的电路板测量标识。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述邦定基板包括至少二个第二基板对位标识，分布在邦定膨胀量测量方向的中心线的一或两侧；以及所述电路板进一步包括与所述至少二个第二基板对位标识对应设置的第二电路板对位标识。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第一基板对位标识和/或所述第二基板对位标识包括四个呈矩阵排布的矩形形状，所述第一电路板和/或第二电路板对位标识包括十字形，其中所述十字形的形状与所述四个呈阵列排布的矩形形状所形成的镂空间隙的形状相对应。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述基板测量标识包括中间镂空的矩形边框，所述电路板测量标识包括矩形，所述矩形的形状与所述矩形边框的镂空的形状相对应。

9.一种邦定电路模组，其特征在于，包括：如权利要求1所述的邦定基板以及如权利要求5所述的电路板，其中所述电路板邦定设置在所述邦定基板上。

10.一种邦定膨胀量的测量方法，其特征在于，用于测量如权利要求1所述的邦定基板和如权利要求5所述的电路板邦定后的所述邦定基板的膨胀量，包括：

将所述电路板叠加到所述邦定基板上，使所述邦定基板的位于邦定膨胀量测量方向的中心线上的所述第一基板对位标识与所述第一电路板对位标识对位；

将所述邦定基板和所述电路板邦定，获取所述第一基板对位标识和所述第一电路板对位标识的第一对位偏差，以及获取所述基板测量标识和所述电路板测量标识的第二对位偏差；以及

将所述第二对位偏差减去所述第一对位偏差计算出所述邦定基板的膨胀量。