[发明专利]一种邦定基板、电路板及邦定电路模组

说明书

本发明提供了膨胀量的测量一种邦定基板、电路板及邦定电路模组，解决了邦定过程中由于高温高压环境下基板发生膨胀后，不能计算基板的膨胀率的问题。包括：第一基板对位标识，设置在所述邦定基板的邦定膨胀量测量方向的中心线上；以及基板测量标识，设置在所述基板对位标识在所述邦定膨胀量测量方向的一侧。

技术领域

本发明涉及电路板邦定技术领域，具体涉及一种邦定基板、电路板及邦定电路模组。

背景技术

目前，柔性有源矩阵有机发光二极管(Active-Matrix Organic Light EmittingDiode)正在成为中小产品段的主流，但是柔性基板在和集成电路板进行邦定时，由于高温高压作用于柔性基板上，会引起柔性基板在高温高压下发生膨胀形变。目前柔性基板在和集成电路板邦定时，所采用的对位系统和刚性基板的对位系统一样，但刚性基板对于邦定时的高温高压引起的膨胀率较小，对于邦定时需要考虑的只有基板和基础电路板的对位精度，而柔性基板在邦定时，除了要考虑柔性基板和基础电路板的对位精度外，还要考虑柔性基板在高温高压下的膨胀率，而现有的对位系统不能满足这样的需求。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种邦定基板、电路板及邦定电路模组，解决了邦定过程中由于高温高压环境下基板发生膨胀后，不能计算基板的膨胀量的问题。

本发明一实施例提供的一种膨胀量的测量一种邦定基板、电路板及邦定电路模组包括：

第一基板对位标识，设置在所述邦定基板在邦定膨胀量测量方向上的中心线上；以及

基板测量标识，设置在所述基板对位标识在所述邦定膨胀量测量方向上的一侧。

有效邦定区，其中所述第一基板对位标识和所述基板测量标识设置于所述邦定区域外。

其中，所述基板对位标识设置于所述邦定基板的中心。

其中，所述基板对位标识包括四个呈矩阵排布的矩形形状。

其中，所述基板测量标识包括中间镂空的矩形边框。

其中，包括多个所述基板测量标识，分布在所述第一基板对位标识在所述邦定膨胀量测量方向上的中心线的一或两侧。

其中，进一步包括：至少二个第二基板对位标识，分布在邦定膨胀量测量方向的中心线的一或两侧。

一种电路板，构造为用于与上述任一所述的邦定基板进行邦定，其中，所述电路板包括与所述第一基板对位标识对应设置的第一电路板对位标识；以及与每个基板测量标识分别对应设置的电路板测量标识。

其中，所述邦定基板包括至少二个第二基板对位标识，分布在邦定膨胀量测量方向的中心线的一或两侧；以及所述电路板进一步包括与所述至少二个第二基板对位标识对应设置的第二电路板对位标识。

其中，所述基板对位标识包括四个呈矩阵排布的矩形形状，所述电路板对位标识包括十字形，其中所述十字形的形状与所述四个呈阵列排布的矩形形状所形成的镂空间隙的形状相对应。

其中，所述基板测量标识包括中间镂空的矩形边框，所述电路板测量标识包括矩形，所述矩形的形状与所述矩形边框的镂空的形状相对应。

一种邦定电路模组，包括：如上述所述的邦定基板以及如上述所述的电路板，其中所述电路板邦定设置在所述邦定基板上。

一种膨胀量的测量方法，用于测量上述所述的邦定基板和上述所述的电路板邦定后所述邦定基板的膨胀量，包括：

将所述电路板叠加到所述邦定基板上，使所述邦定基板的位于邦定膨胀量测量方向的中心线上的所述第一基板对位标识与所述第一电路板对位标识对位；