[发明专利]IGBT封装组件的封装方法及IGBT封装组件、直流断路器

权利要求书

1.IGBT封装组件，包括压装单元和IGBT器件单元，IGBT器件单元包括散热器和IGBT器件，压装单元包括在压装时处于底部的支撑板和在压装时处于顶部的压装板，其特征在于：压装单元还包括固定在支撑板上的定位杆，散热器上设有与定位杆定位配合的定位结构，所述定位杆处于IGBT器件单元一侧以在竖向叠装IGBT器件单元时对IGBT器件单元进行定位；IGBT器件单元还包括处于IGBT器件单元端部与散热器压紧配合的散热垫块，与散热垫块压紧配合的散热器上设有垫块容纳槽，散热垫块定位装配在垫块容纳槽内。

2.根据权利要求1所述的IGBT封装组件，其特征在于：所述散热器上朝向定位杆的侧面上设有与定位杆定位配合的定位槽，定位槽构成所述定位结构。

3.根据权利要求2所述的IGBT封装组件，其特征在于：所述散热器包括本体和固定在本体上朝向定位杆的侧面上的两个定位块，所述定位槽由定位块与散热器的本体围成。

4.根据权利要求1-3任一项所述的IGBT封装组件，其特征在于：所述定位杆的一端固定在支撑板上，另一端与压装板止转滑动配合。

5.根据权利要求4所述的IGBT封装组件，其特征在于：所述定位杆螺纹固定在支撑板上，所述压装板上设有方形孔，定位杆上设有与方形孔止转配合的压装板连接段，所述定位杆通过压装板连接段与压装板止转滑动配合。

6.根据权利要求1-3任一项所述的IGBT封装组件，其特征在于：所述散热器上与IGBT器件压紧配合的一侧设有容纳IGBT器件并与IGBT器件定位配合的IGBT器件容纳槽。

7.根据权利要求1-3任一项所述的IGBT封装组件，其特征在于：所述定位杆设置两个且两个定位杆设置在IGBT器件单元相对的两侧。

8.根据权利要求1-3任一项所述的IGBT封装组件，其特征在于：所述散热器上朝向IGBT器件单元外侧的侧面上设置有母排安装凸台。

9.直流断路器，包括IGBT封装组件和与IGBT封装组件连接的母排，IGBT封装组件，包括压装单元和IGBT器件单元，IGBT器件单元包括散热器和IGBT器件，压装单元包括在压装时处于底部的支撑板和在压装时处于顶部的压装板，其特征在于：压装单元还包括固定在支撑板上的定位杆，散热器上设有与定位杆定位配合的定位结构，所述定位杆处于IGBT器件单元一侧以在竖向叠装IGBT器件单元时对IGBT器件单元进行定位；IGBT器件单元还包括处于IGBT器件单元端部与散热器压紧配合的散热垫块，与散热垫块压紧配合的散热器上设有垫块容纳槽，散热垫块定位装配在垫块容纳槽内。

10.根据权利要求9所述的直流断路器，其特征在于：所述散热器上朝向定位杆的侧面上设有与定位杆定位配合的定位槽，定位槽构成所述定位结构。

11.根据权利要求10所述的直流断路器，其特征在于：所述散热器包括本体和固定在本体上朝向定位杆的侧面上的两个定位块，所述定位槽由定位块与散热器的本体围成。

12.根据权利要求9-11任一项所述的直流断路器，其特征在于：所述定位杆的一端固定在支撑板上，另一端与压装板止转滑动配合。

13.根据权利要求12所述的直流断路器，其特征在于：所述定位杆螺纹固定在支撑板上，所述压装板上设有方形孔，定位杆上设有与方形孔止转配合的压装板连接段，所述定位杆通过压装板连接段与压装板止转滑动配合。

14.根据权利要求9-11任一项所述的直流断路器，其特征在于：所述散热器上与IGBT器件压紧配合的一侧设有容纳IGBT器件并与IGBT器件定位配合的IGBT器件容纳槽。