[发明专利]IGBT封装组件的封装方法及IGBT封装组件、直流断路器

说明书

本发明涉及直流输电设备领域，特别涉及IGBT封装组件的封装方法及IGBT封装组件、直流断路器。IGBT封装组件包括压装单元和IGBT器件单元，IGBT器件单元包括散热器和IGBT器件，压装单元包括在压装时处于底部的支撑板和在压装时处于顶部的压装板，压装单元还包括固定在支撑板上的定位杆，散热器上设有与定位杆定位配合的定位结构，所述定位杆处于IGBT器件单元一侧以在竖向叠装IGBT器件单元时对IGBT器件单元进行定位。本发明的IGBT封装组件可以通过定位杆对散热器的定位作用，保证散热器和IGBT器件的定位精度满足压装要求，通过定位杆对散热器进行定位提高了IGBT封装组件的压接封装效率，解决了目前的IGBT封装组件压接封装效率低的问题。

技术领域

本发明涉及直流输电设备领域，特别涉及IGBT封装组件的封装方法及IGBT封装组件、直流断路器。

背景技术

IGBT器件是近乎理想的半导体大功率开关元件，其具有输入阻抗大、驱动功率小、开关损耗低等特点，广泛应用于智能电网、电力工程等领域。目前IGBT器件通过压装封装的方式形成具有H桥拓扑结构的IGBT封装组件，IGBT封装组件的压接封装方式多种多样，比较成熟的压接封装方式有立式和卧式两种，卧式封装结构复杂，而采用立式压接封装的方式需要保证IGBT阀串的精确定位，压接封装效率低。

申请公布号为CN106712459A、申请公布日为2017.05.24的中国专利申请公开了一种全桥式IGBT组件，包括压装单元和IGBT器件单元，压装单元包括两个板、连接两个板的支撑梁，IGBT器件单元包括散热器和IGBT器件，IGBT器件单元和所引出的母排单元通过压装单元进行压装的固定，这种结构的IGBT组件在使用立式压装时，其中一个板为处于底部的支撑板，另一个为处于顶部的压装板，要保证相邻的两个散热器的对齐，这就需要专门的工具进行操作，造成IGBT封装组件压接封装效率低的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种IGBT封装组件，以解决目前的IGBT封装组件压接封装效率低的问题；另外，本发明的目的还在于提供一种使用上述IGBT封装组件的直流断路器及一种IGBT封装组件的封装方法。

为实现上述目的，本发明的IGBT封装组件的第一种技术方案为：IGBT封装组件包括压装单元和IGBT器件单元，IGBT器件单元包括散热器和IGBT器件，压装单元包括在压装时处于底部的支撑板和在压装时处于顶部的压装板，压装单元还包括固定在支撑板上的定位杆，散热器上设有与定位杆定位配合的定位结构，所述定位杆处于IGBT器件单元一侧以在竖向叠装IGBT器件单元时对IGBT器件单元进行定位。

本发明的IGBT封装组件的第二种技术方案为：在本发明的IGBT封装组件的第一种技术方案的基础上，所述散热器上朝向定位杆的侧面上设有与定位杆定位配合的定位槽，定位槽构成所述定位结构。定位槽结构简单，方便加工。

本发明的IGBT封装组件的第三种技术方案为：在本发明的IGBT封装组件的第二种技术方案的基础上，所述散热器包括本体和固定在本体上朝向定位杆的侧面上的两个定位块，所述定位槽由定位块与散热器的本体围成。定位块加工方便。

本发明的IGBT封装组件的第四种技术方案为：在本发明的IGBT封装组件的第一种至第三种中任意一项技术方案的基础上，所述定位杆的一端固定在支撑板上，另一端与压装板止转滑动配合。保证定位杆与支撑板和压装板的相对位置关系。

本发明的IGBT封装组件的第五种技术方案为：在本发明的IGBT封装组件的第四种技术方案的基础上，所述定位杆螺纹固定在支撑板上，所述压装板上设有方形孔，定位杆上设有与方形孔止转配合的压装板连接段，所述定位杆通过压装板连接段与压装板止转滑动配合。简化定位杆与支撑板和压装板的连接关系。