[发明专利]一种热熔胶无刀印工艺在审

专利信息
申请号: 201810553444.6 申请日: 2018-06-01
公开(公告)号: CN108789608A 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 沈为明;杨程;张蒙蒙 申请(专利权)人: 苏州天立达胶粘制品有限公司
主分类号: B26D9/00 分类号: B26D9/00;B26F1/02;B26F1/38;B26D7/08
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 顾伯兴
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 热熔胶 粘膜 透明 刀印 冲孔 定位孔 胶孔 模切 产品外形 产品形状 粘膜剥离 传统的 无胶区 对冲 胶区 收卷 贴合 修边
【权利要求书】:

1.一种热熔胶无刀印工艺,其特征在于,无刀印工艺如下:

(1)、设置热熔胶(1),将热熔胶(1)贴合第一透明粘膜(2)上,然后对热熔胶(1)的无胶区进行冲孔,通过冲孔形成定位孔(3);

(2)、当定位孔(3)冲好以后,对热熔胶(1)的有胶区进行冲孔,形成冲胶孔(4);

(3)、当冲胶孔(4)形成以后,将第一透明粘膜(2)剥离掉,再重新贴上第二透明粘膜(5);

(4)、然后对第二透明粘膜(5)进行冲产品外形,形成需要的产品形状;

(5)、然后对冲切好的产品的进行修边收卷即可。

2.根据权利要求1所述的热熔胶无刀印工艺,其特征在于:所述第一透明粘膜(2)和第二透明粘膜(5)都具有粘性,并且第二透明粘膜(5)的粘性强于第一透明粘膜(2)。

3.根据权利要求1所述的热熔胶无刀印工艺,其特征在于:所述定位孔(3)的数量至少为七个。

4.根据权利要求1所述的热熔胶无刀印工艺,其特征在于:所述冲胶孔(4)的数量也至少为七个。

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