[发明专利]一种热熔胶无刀印工艺

说明书

本发明及一种热熔胶无刀印工艺，属于热熔胶技术领域。设置热熔胶，将热熔胶贴合第一透明粘膜上，然后对热熔胶的无胶区进行冲孔，通过冲孔形成定位孔，当定位孔冲好以后，对热熔胶的有胶区进行冲孔，形成冲胶孔，当冲胶孔形成以后，将第一透明粘膜剥离掉，再重新贴上第二透明粘膜，然后对第二透明粘膜进行冲产品外形，形成需要的产品形状，然后对冲切好的产品的进行修边收卷即可。本发明的有益之处是：通过更换第一透明粘膜和第二透明粘膜，有效的解决了传统的模切会留下刀印的问题，实现无刀印模切，提高了产品的质量，本发明结构新颖，操作方便。

技术领域：

本发明及一种热熔胶无刀印工艺，属于热熔胶技术领域。

背景技术：

模切产品广泛用于汽车制造、电子行业，随着技术的快速发展，模切工艺从传统的对印刷品的模切逐渐扩展到对电子产品的辅助材料的生产，例如通过模切工艺制备用于电子产品粘结、绝缘材料、防尘、防震、绝缘、屏蔽的胶粘制品和膜类制品，起保护作用。

热熔胶是一种可塑性的粘合剂，在一定温度范围内其物理状态随温度改变而改变，而化学特性不变，其无毒无味，属环保型化学产品。热熔胶生产过程中，经常会根据实际需要模切成各种各样的形状，由于热熔胶的表面会贴附保护膜，当热熔胶在模切过程中，模切的切刀会将热熔胶表面的胶带到保护膜的侧边，导致后续热熔胶在使用的时候，很难将保护膜撕开，给后续生产带来了一定的不便。

发明内容：

本发明所要解决的技术问题是：提供一种热熔胶无刀印工艺，以解决行业中面临的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：一种热熔胶无刀印工艺，其特征在于，无刀印工艺如下：

(1)、设置热熔胶，将热熔胶贴合第一透明粘膜上，然后对热熔胶的无胶区进行冲孔，通过冲孔形成定位孔；

(2)、当定位孔冲好以后，对热熔胶的有胶区进行冲孔，形成冲胶孔；

(3)、当冲胶孔形成以后，将第一透明粘膜剥离掉，再重新贴上第二透明粘膜；

(4)、然后对第二透明粘膜进行冲产品外形，形成需要的产品形状；

(5)、然后对冲切好的产品的进行修边收卷即可。

作为优选，所述第一透明粘膜和第二透明粘膜都具有粘性，并且第二透明粘膜的粘性强于第一透明粘膜。

作为优选，所述定位孔的数量至少为七个。

作为优选，所述冲胶孔的数量也至少为七个。

与现有技术相比，本发明的有益之处是：通过更换第一透明粘膜和第二透明粘膜，有效的解决了传统的模切会留下刀印的问题，实现无刀印模切，提高了产品的质量，本发明结构新颖，操作方便。

附图说明：

下面结合附图对本发明进一步说明。

图1是本发明定位孔的冲孔示意图；

图2是冲胶孔的结构示意图。

图3是产品冲外形的结构示意图。

图4是加工完成后成品的结构示意图。

图中：热熔胶1；第一透明粘膜2；定位孔3；冲胶孔4；第二透明粘膜5。

具体实施方式：

下面结合附图及具体实施方式对本发明进行详细描述：根据图1至图4所示的一种热熔胶无刀印工艺，无刀印工艺如下：

(1)、设置热熔胶1，将热熔胶1贴合第一透明粘膜2上，然后对热熔胶1的无胶区进行冲孔，通过冲孔形成定位孔3；

(2)、当定位孔3冲好以后，对热熔胶1的有胶区进行冲孔，形成冲胶孔4；