[发明专利]钨前驱体及使用其形成含钨层的方法有效

专利信息
申请号: 201810556182.9 申请日: 2018-05-31
公开(公告)号: CN109134546B 公开(公告)日: 2023-03-10
发明(设计)人: 李沼姈;林载顺;尹至恩;斋藤昭夫;白鸟翼;青木雄太郎 申请(专利权)人: 三星电子株式会社;株式会社ADEKA
主分类号: C07F11/00 分类号: C07F11/00;C23C16/18;C23C16/455
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 刘培培;黄隶凡
地址: 韩国京畿道水*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 前驱 使用 形成 含钨层 方法
【权利要求书】:

1.一种钨前驱体,其特征在于,具有由式1表示的结构,

[式1]

其中,在式1中,

R1、R2及R3独立地为未经取代的C1到C5的直链或分支的烷基,

R4及R5独立地为未经取代的直链或分支的C1到C5烷基、经三甲基硅烷基取代的C1到C5的直链或分支的烷基或二甲基氨基,

R4及R5相同,

n为1,且

m为1。

2.根据权利要求1所述的钨前驱体,其特征在于,

R1、R2及R3中的至少一者为甲基、乙基、丙基、丁基或戊基中的一者,且

R4及R5为甲基、乙基、丙基、丁基或戊基中的一者。

3.根据权利要求1所述的钨前驱体,其特征在于,R1、R2及R3独立地为异丙基、仲丁基或叔丁基。

4.根据权利要求1所述的钨前驱体,其特征在于,所述钨前驱体的结构是由以下式(1-1)到式(1-6)、式(1-16)到式(1-24)、式(1-34)到式(1-39)、式(1-43)到式(1-45)、式(1-61)、式(1-64)及式(1-67)中的一者表示:

其中,Me表示甲基,Et表示乙基,nPr表示正丙基,iPr表示异丙基,tBu表示叔丁基,且tAm表示叔戊基,且TMS表示三甲基硅烷基。

5.根据权利要求1所述的钨前驱体,其特征在于,

R1、R2及R3独立地为未经取代的C3到C5的直链或分支的烷基。

6.根据权利要求5所述的钨前驱体,其特征在于,

R1及R2独立地为叔丁基或叔戊基,且

R3为异丙基、叔丁基或叔戊基。

7.根据权利要求5所述的钨前驱体,其特征在于,R4及R5为甲基或乙基。

8.一种形成含钨层的方法,其特征在于,所述方法包括:

在衬底上提供钨前驱体,所述钨前驱体具有由以下式1表示的结构,

[式1]

其中,在式1中,

R1、R2及R3独立地为未经取代的C1到C5的直链或分支的烷基,

R4及R5独立地为未经取代的直链或分支的C1到C5烷基、经三甲基硅烷基取代的C1到C5的直链或分支的烷基或二甲基氨基,

R4及R5相同,

n为1,且

m为1。

9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述提供所述钨前驱体包括:利用热化学气相沉积、等离子体化学气相沉积、光化学气相沉积或原子层沉积来提供所述钨前驱体。

10.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,

利用化学气相沉积工艺来提供所述钨前驱体,且

所述化学气相沉积工艺包括:将所述钨前驱体的蒸气跟随载气一起提供。

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