[发明专利]一种微型晶圆多工位并行测试方法在审
| 申请号： | 201810556620.1 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN108776292A | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 钭晓鸥;汤雪飞;王锦;杨自洪;邓维维;季海英 | 申请（专利权）人： | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆 多工位并行测试 探针台 基板 测试 粘合剂 测试成本 测试机台 测试能力 测试效率 基板放置 基板粘合 粘合固定 测试机 支撑台 放入 探针 支撑 | ||
【权利要求书】：
1.一种微型晶圆多工位并行测试方法，其特征在于，所述微型晶圆多工位并行测试方法包括：
提供探针台，所述探针台包括晶圆支撑台；
提供基板，所述基板具有若干凹槽，在若干所述凹槽中对应放置晶圆，通过粘合剂将所述晶圆的边缘与所述基板粘合；
将所述基板放置在所述晶圆支撑台中进行测试。
2.如权利要求1所述微型晶圆多工位并行测试方法，其特征在于，若干所述凹槽在所述基板中均匀分布。
3.如权利要求1或2所述微型晶圆多工位并行测试方法，其特征在于，所述凹槽为镂空或凹制的槽。
4.如权利要求1或2所述微型晶圆多工位并行测试方法，其特征在于，所述粘合剂包括胶合物。
5.如权利要求1或2所述微型晶圆多工位并行测试方法，其特征在于，所述晶圆支撑台通过旋转调整所述晶圆的测试位置。
6.如权利要求1或2所述微型晶圆多工位并行测试方法，其特征在于，所述基板的尺寸大小为8寸、12寸或18寸。
7.如权利要求1或2所述微型晶圆多工位并行测试方法，其特征在于，所述晶圆的尺寸大小为4寸、5寸或6寸。
8.如权利要求1或2所述微型晶圆多工位并行测试方法，其特征在于，通过所述探针台上设置的多个探针同时进行测试。
9.如权利要求1或2所述微型晶圆多工位并行测试方法，其特征在于，所述基板放置在卡盒中进行转运。
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