[发明专利]一种微型晶圆多工位并行测试方法

说明书

本发明提供一种微型晶圆多工位并行测试方法，所述微型晶圆多工位并行测试方法包括：提供探针台，所述探针台包括晶圆支撑台；提供基板，所述基板具有若干凹槽，在若干所述凹槽中对应放置晶圆，通过粘合剂将所述晶圆的边缘与所述基板粘合；将所述基板放置在所述晶圆支撑台中进行测试。本发明提供一种微型晶圆多工位并行测试方法，通过将晶圆放置在基板的凹槽中，并由粘合剂进行粘合固定，从而可使较小尺寸的晶圆不受探针台、测试机的限制，也可以放入到原先不支持测试尺寸的探针台中进行测试，提升了测试机台的测试能力，通过多个凹槽放置的晶圆提高测试效率，并具有多个晶圆同时测试的能力，有效降低测试成本。

技术领域

本发明涉及半导体集成电路技术领域，尤其涉及一种微型晶圆多工位并行测试方法。

背景技术

在半导体制造技术中，集成电路芯片在加工完成后需要进行测试，通常可采用ATE(Auto Test Equipment，自动测试设备)来完成集成电路芯片的测试。

对于小尺寸晶圆测试，主要适用具有探针台的自动测试设备，小尺寸晶圆测试可采用探针台搭配ATE测试机进行，小尺寸晶圆的尺寸大小通常包括4寸、5寸、6寸。小尺寸晶圆是工艺较早或者目前还没有成熟生产线替代的晶圆产品，一般进行测试时主要使用较为早期的适用探针台和测试机进行匹配测试。但因为厂商机台升级换代的缘故，匹配的机台受老化、更新淘汰影响，且一般能匹配的机台比较老旧，精度、一致性和量产能力较差，造成实际小尺寸晶圆量产时较难、或者无有效产能匹配的情况。

因此，如何提供一种优化晶圆测试的方法是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种微型晶圆多工位并行测试方法，解决在晶圆测试过程中不便的问题。

为了解决上述问题，本发明提供一种微型晶圆多工位并行测试方法，所述微型晶圆多工位并行测试方法包括：

提供探针台，所述探针台包括晶圆支撑台；

提供基板，所述基板具有若干凹槽，在若干所述凹槽中对应放置晶圆，通过粘合剂将所述晶圆的边缘与所述基板粘合；

将所述基板放置在所述晶圆支撑台中进行测试。

可选的，在所述微型晶圆多工位并行测试方法中，若干所述凹槽在所述基板中均匀分布。

可选的，在所述微型晶圆多工位并行测试方法中，所述凹槽为镂空或凹制的槽。

可选的，在所述微型晶圆多工位并行测试方法中，所述粘合剂包括胶合物。

可选的，在所述微型晶圆多工位并行测试方法中，所述晶圆支撑台通过旋转调整所述晶圆的测试位置。

可选的，在所述微型晶圆多工位并行测试方法中，所述基板的尺寸大小为8寸、12寸或18寸。

可选的，在所述微型晶圆多工位并行测试方法中，所述晶圆的尺寸大小为4寸、5寸或6寸。

可选的，在所述微型晶圆多工位并行测试方法中，通过所述探针台上设置的多个探针同时进行测试。

可选的，在所述微型晶圆多工位并行测试方法中，所述基板放置在卡盒中进行转运。

如上所述，本发明提供一种微型晶圆多工位并行测试方法，通过将晶圆放置在基板的凹槽中，并由粘合剂进行粘合固定，从而可使较小尺寸的晶圆不受探针台、测试机的限制，也可以放入到原先不支持测试尺寸的探针台中进行测试，提升了测试机台的测试能力，通过多个凹槽放置的晶圆提高测试效率，并具有多个晶圆同时测试的能力，有效降低测试成本。

附图说明

图1为本发明实施例的微型晶圆多工位并行测试方法的流程图；