[发明专利]一种低互调线圈负载在审
申请号: | 201810557015.6 | 申请日: | 2018-06-01 |
公开(公告)号: | CN108597803A | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 许庆波;付玉芹 | 申请(专利权)人: | 安徽禄讯电子科技有限公司 |
主分类号: | H01F27/28 | 分类号: | H01F27/28;H01F27/22 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 苏友娟 |
地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热散热件 壳体 同轴线缆 绕线柱 散热筋 通孔 散热组件 线圈负载 互调 接头安装 散热性能 侧壁 缠绕 紧贴 穿过 覆盖 | ||
1.一种低互调线圈负载,其特征在于,包括壳体(1)、接头(2)、同轴线缆(3)、绕线柱(4)以及散热组件(5),所述接头(2)安装在所述壳体(1)的侧壁上,所述同轴线缆(3)缠绕在所述绕线柱(4)上,所述接头(2)与同轴线缆(3)连接,所述壳体(1)的两侧端面上开设有通孔,所述散热组件(5)包括导热散热件(51)和若干散热筋(52),所述导热散热件(51)穿过所述通孔与所述绕线柱(4)相连,所述导热散热件(51)覆盖所述通孔,所述若干散热筋(52)的一端分别与所述导热散热件(51)相连,所述若干散热筋(52)紧贴所述壳体(1)的两侧端面。
2.根据权利要求1所述的低互调线圈负载,其特征在于:所述壳体(1)包括壳体本体(11)和上盖(12),所述绕线柱(4)压装在所述壳体本体(11)的内底壁与上盖(12)的内侧壁之间。
3.根据权利要求1所述的低互调线圈负载,其特征在于:所述壳体(1)的内侧壁与绕线柱(3)相对置接触端面上设有第一防水机构。
4.根据权利要求3所述的低互调线圈负载,其特征在于:所述第一防水机构包括开设在圆柱状的绕线柱(3)上的至少一圈第一密封凹槽,所述至少一圈第一密封凹槽内压装有第一密封胶圈(6),所述至少一圈第一密封凹槽围绕所述绕线柱(3)的轴线设置。
5.根据权利要求1所述的低互调线圈负载,其特征在于:所述导热散热件(51)与所述壳体(1)相对置接触端面上设有第二防水机构。
6.根据权利要求5所述的低互调线圈负载,其特征在于:所述第二防水机构包括开设在壳体(1)的侧端面上的至少一圈第二密封凹槽,所述至少一圈第二密封凹槽压装有第二密封胶圈(7),所述至少一圈第二密封凹槽围绕所述绕线柱(3)的轴线设置。
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