[发明专利]一种低互调线圈负载

说明书

本发明公开了一种低互调线圈负载，包括壳体、接头、同轴线缆、绕线柱以及散热组件，所述接头安装在所述壳体的侧壁上，所述同轴线缆缠绕在所述绕线柱上，所述接头与同轴线缆连接，所述壳体的两侧端面上开设有通孔，所述散热组件包括导热散热件和若干散热筋，所述导热散热件穿过所述通孔与所述绕线柱相连，所述导热散热件覆盖所述通孔，所述若干散热筋的一端分别与所述导热散热件相连，所述若干散热筋紧贴所述壳体的两侧端面。因此，相比现有技术，本发明具有散热性能强的优点。

技术领域

本发明涉及电子元器件，具体涉及一种低互调线圈负载。

背景技术

物联网尤其是互联网汽车等产业的快速发展，使得人们对网速有着更高的要求，这进一步的推动了第五代移动电话行动通信标准(5G)的到来，我国也在进一步的推动5G网络，迎接下一步科技浪潮的到来。也正因为如此，对通信用负载设备提出了更高的要求。线圈负载是一种具有低互调性能的负载设备，其可有效代替电阻负载。现有的线圈负载在使用过程中，同轴线缆和绕线柱会产生热量，特别是绕线柱。

现有的线圈负载散热基本是通过设于壳体两侧端面上的散热翅片散热，散热性能不强。因此，有必要提出一种新的技术方案。

发明内容

本发明提出一种低互调线圈负载，其解决现有技术存在的散热性能不强的问题。

为了实现上述目的，本发明的技术方案是：一种低互调线圈负载，包括壳体、接头、同轴线缆、绕线柱以及散热组件，所述接头安装在所述壳体的侧壁上，所述同轴线缆缠绕在所述绕线柱上，所述接头与同轴线缆连接，所述壳体的两侧端面上开设有通孔，所述散热组件包括导热散热件和若干散热筋，所述导热散热件穿过所述通孔与所述绕线柱相连，所述导热散热件覆盖所述通孔，所述若干散热筋的一端分别与所述导热散热件相连，所述若干散热筋紧贴所述壳体的两侧端面。

优选的，所述壳体包括壳体本体和上盖，所述绕线柱压装在所述壳体本体的内底壁与上盖的内侧壁之间。

优选的，所述壳体的内侧壁与绕线柱相对置接触端面上设有第一防水机构。

优选的，所述第一防水机构包括开设在圆柱状的绕线柱上的至少一圈第一密封凹槽，所述至少一圈第一密封凹槽内压装有第一密封胶圈，所述至少一圈第一密封凹槽围绕所述绕线柱的轴线设置。

优选的，所述导热散热件与所述壳体相对置接触端面上设有第二防水机构。

优选的，所述第二防水机构包括开设在壳体的侧端面上的至少一圈第二密封凹槽，所述至少一圈第二密封凹槽压装有第二密封胶圈，所述至少一圈第二密封凹槽围绕所述绕线柱的轴线设置。

与现有技术相比，本发明具有下述优点：本发明提出的低互调线圈负载中，散热组件包括导热散热件和若干散热筋，导热散热件穿过通孔与绕线柱相连，这样导热散热件由壳体内伸出，绕线柱上产生的热量会传导至导热散热件上，传导到导热散热件上的热量部分直接散发到空气中，导热散热件覆盖通孔，若干散热筋的一端分别与导热散热件相连，这样剩余部分的热量传导到散热筋上，最终通过散热筋散发到空气中，若干散热筋紧贴壳体的两侧端面，这样同轴线缆散发的热量通过壳体传导到散热筋上，最终也散发到空气中。因此，相比现有技术，本发明具有散热性能强的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的俯视图；

图2为本发明的结构示意图。