[发明专利]手机壳、手机及手机壳制备方法

权利要求书

1.一种手机壳，其特征在于，包括壳体，所述壳体的内壁上设有镶嵌槽，所述镶嵌槽内镶嵌有天线，所述天线以所述镶嵌槽为型腔经注塑制成，以使所述天线与所述壳体成为一体结构；

所述天线上固设有导电接触头，所述导电接触头由导电胶水固化而成，且所述导电接触头与手机内的电路主板位置相对应，所述天线与手机内的电路主板通过所述导电接触头电连接；

所述导电接触头的外表面上设置有多个相交的平面，所述多个相交的平面中的一个平面能够与所述电路主板所在平面平行，并与所述电路主板抵接。

2.根据权利要求1所述的手机壳，其特征在于，所述壳体与所述壳体上的镶嵌槽经注塑一体成型制成。

3.根据权利要求1所述的手机壳，其特征在于，所述导电接触头为弹性接触头。

4.根据权利要求1所述的手机壳，其特征在于，所述天线向外凸出有安装基座，所述导电接触头固设于所述安装基座上。

5.根据权利要求1所述的手机壳，其特征在于，所述镶嵌槽为“η”形，所述天线相应也为“η”形。

6.一种手机，其特征在于，包括电路主板和权利要求1－5中任一项所述的手机壳，所述电路主板安装于所述手机壳内，所述导电接触头与所述电路主板上的电路电连接。

7.一种手机壳制备方法，其特征在于，用于制成权利要求1－5中任一项所述的手机壳，制作方法包括以下步骤：

S100注塑制得所述壳体，且所述壳体上的镶嵌槽与所述壳体一体成型制成；

S200以所述壳体为模具，以所述镶嵌槽为型腔，经二次注塑制得天线；

S300将软化的导电胶水滴在所述天线上；

S400所述导电胶水经冷却固化，形成导电接触头，以及在所述导电接触头的外表面上形成多个相交的平面。