[发明专利]手机壳、手机及手机壳制备方法

说明书

本发明提供了一种手机壳、手机及手机壳制备方法，涉及手机部件技术领域。该手机壳包括壳体，壳体的内壁上设有镶嵌槽，镶嵌槽内镶嵌有天线，天线以镶嵌槽为型腔经注塑制成；该手机包括电路主板和上述手机壳，电路主板安装于手机壳内，导电接触头与电路主板上的电路电连接；该手机壳制备方法包括：注塑制得壳体，且壳体上的镶嵌槽与壳体一体成型制成、以壳体为模具，以镶嵌槽为型腔，经二次注塑制得天线。通过二次注塑在壳体的镶嵌槽内制得天线，在确保天线的通讯性能以及壳体强度的基础上，天线受壳体保护作用，不易被外界因素损坏，且天线的形状结构不受限制。

技术领域

本发明涉及手机部件技术领域，尤其涉及一种手机壳、手机及手机壳制备方法。

背景技术

手机是人们日常生活远程沟通的通讯设备，应用非常广泛，不同手机之间通过无线信号完成声音和电信号的转换传递，实现远程沟通，而无线信号的接收传递均通过手机中的手机天线来实现，因此手机天线的优劣直接关系到手机应用的效果。

目前的市场上，手机天线常见的有FPC贴支架式，这种结构的面积利用率低，且组装不便；钢片冲压天线，虽然价格实惠，但是天线不能做形状复杂的结构，且天线需要组装到手机壳的壳体上，组装过程容易对天线造成损坏，影响其性能；此外，还有LDS天线，在成型的塑料支架上，利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属天线，可以直接将天线镭射在手机外壳上，LDS天线可以把天线结构做的很复杂，有利于天线面积的有效利用，但是激光加工后的天线塑胶强度变差，受到外力时天线容易断裂。

即，现有的手机天线安装在手机壳体上时，天线结构受限制，且天线受外力时容易从壳体上断裂，使用性较差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种手机壳、手机及手机壳制备方法，以解决现有技术中存在的手机天线安装在手机壳体上时，天线结构受限制，且天线受外力时容易从壳体上断裂，使用性较差的技术问题。

本发明提供的手机壳，包括壳体，所述壳体的内壁上设有镶嵌槽，所述镶嵌槽内镶嵌有天线，所述天线以所述镶嵌槽为型腔经注塑制成。

进一步的，所述壳体与所述壳体上的镶嵌槽经注塑一体成型制成。

进一步的，所述天线上固设有导电接触头，所述导电接触头与手机内的电路主板位置相对应，所述天线与手机内的电路主板通过所述导电接触头电连接。

进一步的，所述导电接触头为弹性接触头。

进一步的，所述天线向外凸出有安装基座，所述导电接触头固设于所述安装基座上。

进一步的，所述导电接触头由导电胶水固化而成。

进一步的，所述镶嵌槽为“η”形，所述天线相应也为“η”形。

本发明的另一个目的在于提供一种手机，包括电路主板和上述手机壳，所述电路主板安装于所述手机壳内，所述导电接触头与所述电路主板上的电路电连接。

本发明的还提供一种手机壳制备方法，用于制成上述手机壳，制作方法包括以下步骤：

S100注塑制得所述壳体，且所述壳体上的镶嵌槽与所述壳体一体成型制成；

S200以所述壳体为模具，以所述镶嵌槽为型腔，经二次注塑制得天线。

进一步的，在步骤S200之后还包括以下步骤：

S300将软化的导电胶水滴在所述天线上；

S400所述导电胶水经冷却固化，形成导电接触头。

本发明手机壳、手机及手机壳制备方法的有益效果为：