[发明专利]触控面板结构有效

专利信息
申请号: 201810560714.6 申请日: 2018-05-25
公开(公告)号: CN108874214B 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 熊燕丽;巩厚富;任慧敏;卜灿妮 申请(专利权)人: 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 代理人: 杨冬梅;张行知
地址: 611730 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 面板 结构
【权利要求书】:

1.一种触控面板结构,其特征在于,包含:

一基板;

复数个第一触控电极,配置于该基板上,并沿一第一方向延伸;

复数个第二触控电极,配置于该基板上,并沿一第二方向延伸,其中该第二方向不同于该第一方向;

一第一软性电路板,包含一第一部分及一第二部分,其中该第一部分沿该第一方向延伸并配置于该基板的一侧,该第二部分从该第一部分的一端点沿该第二方向延伸,其中该第一部分包含延伸自该第一软性电路板的复数个第一搭接垫,该些第一搭接垫和位于该些第一搭接垫上的复数个第一导线连接部分数量的该些第二触控电极,该第二部分包含延伸自该第一软性电路板的复数个第二搭接垫,该些第二搭接垫和位于该些第二搭接垫上的复数个第二导线连接部分数量的该些第一触控电极;

一第二软性电路板,该第二软性电路板包含一第三部分及一第四部分,该第三部分沿该第一方向延伸并配置该基板上相对于该第一部分的另一侧,该第四部分自该第三部分的一端点沿该第二方向延伸,该第三部分包含复数个第三搭接垫,该些第三搭接垫连接其余部分的该些第二触控电极;以及

一压力传感器,配置于该第一软性电路板的该第一部分上。

2.如权利要求1所述之触控面板结构,其中该第一软性电路板的该第一部分与该第二部分的交接处为倒角处理,该第二软性电路板的该第三部分与第四部分的交接处为倒角处理。

3.如权利要求1所述之触控面板结构,该第二部分与该第四部分为一个连续的软性电路板,该第一软性电路板与该第二软性电路板为一整块软性电路板。

4.如权利要求1所述之触控面板结构,与该第一部分连接的该些第二触控电极以及与该第三部分连接的该些第二触控电极在该第一方向上交替设置。

5.如权利要求1所述之触控面板结构,该第四部分包含复数个第四搭接垫,该些第四搭接垫连接其余部分的该些第一触控电极。

6.如权利要求5所述之触控面板结构,该第二部分与该第四部分位于该基板的同一侧。

7.如权利要求5所述之触控面板结构,该基板具有一第一区域及一第二区域,该第一区域与该第二区域相邻,该些第一触控电极包含位于该第一区域的部分第一触控电极以及位于该第二区域的其余第一触控电极。

8.如权利要求1所述之触控面板结构,其中该基板的材料为可挠性材料。

9.如权利要求8所述之触控面板结构,该基板的材料为聚碳酸酯。

10.如权利要求1所述之触控面板结构,其中该第二方向垂直于该第一方向。

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