[发明专利]触控面板结构

说明书

触控面板结构包含基板、复数个第一触控电极、复数个第二触控电极、第一软性电路板以及压力传感器。第一触控电极配置于基板上，并沿第一方向延伸。第二触控电极配置于基板上，并沿第二方向延伸。第一软性电路板包含第一部分及第二部分，其中第一部分沿第一方向延伸并配置于基板的一侧，第二部分从第一部分的一端点沿第二方向延伸，其中第一部分包含复数个第一搭接垫，第一搭接垫连接部分数量的第二触控电极，第二部分包含复数个第二搭接垫，第二搭接垫连接部分数量的第一触控电极。压力传感器配置于第一软性电路板的第一部分上。此触控面板结构可以减少软性电路板的配置数量，因而可以使触控面板结构的整体体积更小。

技术领域

本发明系关于触控面板结构，特别是具有握压感应功能的触控面板结构。

背景技术

移动装置可以配备触控式屏幕来显示画面，并且透过触控式屏幕接收各种输入的动作。由于触控式屏幕的方便操作，也使得触控式屏幕成为此世代装置中最普遍的输入接口之一。

近年来，除了上述的触控式屏幕外，更发展出挤压感应装置，透过用户握压手机的两侧，可以作为更多的手势操作。然而，增加握压感应装置于移动装置中，势必会增加软性电路板的数量，导致移动装置内部的可用空间缩小。

发明内容

本揭露之一态样，系提供一种触控面板结构。此触控面板结构包含基板、复数个第一触控电极、复数个第二触控电极、第一软性电路板以及压力传感器。第一触控电极配置于基板上，并沿第一方向延伸。第二触控电极配置于基板上，并沿第二方向延伸，其中第二方向不同于第一方向。第一软性电路板包含第一部分及第二部分，其中第一部分沿第一方向延伸并配置于基板的一侧，第二部分从第一部分的一端点沿第二方向延伸，其中第一部分包含复数个第一搭接垫，第一搭接垫连接部分数量的第二触控电极，第二部分包含复数个第二搭接垫，第二搭接垫连接部分数量的第一触控电极。压力传感器配置于第一软性电路板的第一部分上。

根据本揭露一或多个实施方式，触控面板结构更包含第二软性电路板，第二软性电路板包含第三部分及第四部分，第三部分沿第一方向延伸并配置基板上相对于第一部分的另一侧，第四部分自第三部分的一端点沿第二方向延伸。

根据本揭露一或多个实施方式，第三部分包含复数个第三搭接垫，第三搭接垫连接其余部分的第二触控电极。

根据本揭露一或多个实施方式，与第一部分连接的第二触控电极以及与第三部分连接的第二触控电极在第一方向上交替设置。

根据本揭露一或多个实施方式，第四部分包含复数个第四搭接垫，第四搭接垫连接其余部分的第一触控电极。

根据本揭露一或多个实施方式，第二部分与第四部分位于基板的同一侧。

根据本揭露一或多个实施方式，基板具有第一区域及第二区域，第一区域与第二区域相邻，第一触控电极包含位于第一区域的部分第一触控电极以及位于第二区域的其余第一触控电极。

根据本揭露一或多个实施方式，基板的材料为可挠性材料。

根据本揭露一或多个实施方式，基板的材料为聚碳酸酯。

根据本揭露一或多个实施方式，第二方向垂直于第一方向。

本揭露提供的触控面板结构可以减少软性电路板的配置数量，因而可以使触控面板结构的整体体积更小。

附图说明

为让本揭露之上述和其他目的、特征、优点与实施方式能更明显易懂，所附图式之详细说明如下：

图1绘示根据本揭露的某些实施例的触控面板结构100。

附图标记：

100：触控面板结构

110：基板

120：第一触控电极