[发明专利]一种电子元器件载带封装设备

说明书

本发明涉及电子元器件生产技术领域。一种电子元器件载带封装设备，包括机架及其上的电子元器件上料装置、电子元器件搬运装置、载带输送装置、CCD视觉检测装置、盖带输送装置和压紧封合装置。该电子元器件载带封装设备的优点是电子元器件、载带和盖带输送平稳，加工效率高，全自动完成电子元器件的封装。

技术领域

本发明涉及电子元器件生产技术领域，尤其是电子元器件编带包装的设备。

背景技术

目前，电子元器件行业通常采用载带包装机进行产品包装。传统的电子元器件出料方式是振动盘出料，其存在的不足是出料方式运行不稳定，且容易损伤电子元器件元器件。现有的一种电子元器件载带封装设备如中国专利公开号为CN206255236的全自动编带包装机所述，包括机架组件、用于放置元件的储料组件、用于对载带进行收卷的编带组件，以及用于将元件放入载带内的取料组件。电子元器件加工完成后，一般都是成排的放置在料管内。现有一种电子元器件载带封装设备存在的不足是：1.机械手从料管内直接拿取电子元器件难度大且效率低；2. 电子元器件放入载带后还需进行盖带压合的工序才能完成电子元器件封装，现有设备操作没有实现电子元器件载带封装的完全自动化。

发明内容

本发明的目的是提供一种电子元器件、载带和盖带输送平稳，加工效率高的一种电子元器件载带封装设备。

为了实现上述目的，本发明所采取的技术方案是：一种电子元器件载带封装设备，包括机架及其上的电子元器件上料装置、电子元器件搬运装置、载带输送装置、CCD视觉检测装置、盖带输送装置和压紧封合装置；

电子元器件上料装置用于电子元器件上料；电子元器件上料装置和载带输送装置通过电子元器件搬运装置衔接，电子元器件搬运装置用于将电子元器件从电子元器件上料装置中搬运到载带输送装置中；载带输送装置用于载带的输送； CCD视觉检测装置用于检测载带中是否漏装电子元器件；盖带输送装置用于盖带上料，压紧封合装置用于将盖带压紧在载带输送装置输送的载带上；

压紧封合装置处于载带驱动机构与固定平台之间；压紧封合装置包括压紧底座、封合后板、封合前板、第一封合组件、第二封合组件、弹性压爪安装座和弹性压爪；压紧底座固定在机架上，封合后板和封合前板安装压紧底座上，封合后板和封合前板之间是供载带通过的载带通道；第一封合组件连接在封合后板上，第二封合组件连接在封合前板上，第一封合组件包括调节螺栓组、第四气缸、直角支撑板、第二线性导轨组件和压刀；第四气缸固定设置在直角支撑板上，压刀通过第二线性导轨组件安装在直角支撑板上；压刀内设置有电热丝用于加热压刀；第四气缸连接压刀，第四气缸带动压刀上下移动；直角支撑板通过调节螺钉安装在封合后板上，通过调节螺栓组调整第一封合组件在封合后板上的位置；

弹性压爪安装座包括压爪安装座和压爪转轴，弹性压爪安装座固定在封合后板、封合前板上，压爪转轴安装在压爪安装座上；弹性压爪安装在压爪转轴上，弹性压爪的位置对应供载带通过的载带通道。