[发明专利]一种PCB退锡系统及退锡方法

权利要求书

1.一种PCB退锡系统，其特征在于，包括：

上工序装置，用于对PCB进行初步加工；

一段退锡装置，用于对PCB进行第一次退锡处理；

水洗装置，用于对退锡后的PCB进行水洗；

二段退锡装置，用于对PCB进行第二次退锡处理；

下工序装置，用于对已经退锡处理PCB进行电测、防焊和表面处理；

其中，所述的一段退锡装置还设有一退锡废液回收装置。

2.如权利要求1所述的PCB退锡系统，其特征在于，所述的退锡废液回收装置包括：

退锡废液收集装置，用于将一段退锡工序中退锡后的废液进行收集；

退锡废液预处理装置，用于对收集的退锡废液进行预处理；

固液分离装置，用于将预处理后的退锡废液进行固体和液体分离处理；

调整回用装置，用于将分离后的液相添加调整剂调整后返送至一段退锡装置循环利用。

3.如权利要求2所述的PCB退锡系统，其特征在于，所述的退锡废液回收装置还包括：连接于所述固液分离装置上的电解精炼槽，所述电解精炼槽用于对分离后的固相进行电解得到金属锡块。

4.如权利要求2所述的PCB退锡系统，其特征在于，所述的退锡废液预处理装置包括：预处理池，以及对预处理池内的废液进行冷却析出锡的压缩机。

5.如权利要求4所述的PCB退锡系统，其特征在于，所述的预处理池与固液分离装置之间还设有一气动隔离泵，所述气动隔离泵用于将预处理后的退锡废液抽出至固液分离装置。

6.一种退锡方法，其特征在于，包括以下步骤：

第一步、对PCB进行一段退锡处理；

第二步、对一段退锡处理后的退锡废液进行回收处理；

第三步、对PCB进行水洗；

第四步、对水洗后的PCB进行二段退锡处理。

7.如权利要求6所述的退锡方法，其特征在于，所述的第二步包括：

步骤一、收集一段退锡处理后的退锡废液；

步骤二、对收集的退锡废液进行预处理；

步骤三、对预处理后的退锡废液进行固液分离处理；

步骤四、将分离后的液相添加调整剂，调整后返送至一段退锡装置循环利用。

8.如权利要求7所述的退锡方法，其特征在于，所述步骤三之后还包括：将分离后的固相进行电解精炼以得到金属锡块的步骤。

9.如权利要求7所述的退锡方法，其特征在于，所述步骤四中添加的调整剂组分为：硝酸15-25％、缓蚀剂0.2-0.6％、表面活性剂0.1-0.3％、添加剂0.01-0.1％，余量为水。

10.如权利要求7所述的退锡方法，其特征在于，所述的添加剂为：甲基磺酸、4-吡啶甲酸、壬基酚聚氧乙烯醚中的一种或几种混合物。