[发明专利]一种PCB退锡系统及退锡方法

说明书

本发明公开了一种PCB退锡系统及退锡方法，系统包括：上工序装置，用于对PCB进行初步加工；一段退锡装置，用于对PCB进行第一次退锡处理；水洗装置，用于对退锡后的PCB进行水洗；二段退锡装置，用于对PCB进行第二次退锡处理；下工序装置，用于对已经退锡处理PCB进行电测、防焊和表面处理；其中，所述的一段退锡装置还设有一退锡废液回收装置。与现有技术相比，本发明的一种PCB退锡系统及退锡方法，采用全封闭式系统，无废水、废气及废物产生。在原有蚀刻段上增加一段退锡段后自动循环运作，进行退锡液的回收及再生工作，退锡效果稳定，性能优越，使用寿命长，能创造丰厚的经济效益。

技术领域

本发明涉及PCB退锡工艺技术领域，尤其涉及一种对PCB退锡工艺中退锡液进行回收利用的退锡系统及退锡方法。

背景技术

在双面板或多层板制造过程中，退锡是一个必不可少的工序。随着退锡不断的进行，体系中锡的浓度必然会不断的上升，当锡的浓度达到一定浓度时如果不进行处理的话，将会影响退锡的效果。然而，对于绝大部分的公司都是经过简单处理以后排放或卖给废水处理的公司，这样对于生产公司本身来说既浪费了大量的宝贵资源也减少了经济效益。通过对硝酸型退锡废液成分和锡含量的分析，其主要存在的成分为凝胶状态的α型或β型的偏锡酸、硝酸、硝酸铁、硝酸铜以及一些微量的缓蚀剂，其锡的质量浓度可以高达60-100克/升。因此，退锡废液可以说是一种宝贵的资源，对于回收里面金属锡具有重大的意义。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB退锡系统及退锡方法，其解决了目前对PCB退锡工艺中无法对退锡废液进行回收利用的技术问题。

为达到上述目的，本发明所提出的技术方案为：

一种PCB退锡系统，其包括：

上工序装置，用于对PCB进行初步加工；

一段退锡装置，用于对PCB进行第一次退锡处理；

水洗装置，用于对退锡后的PCB进行水洗；

二段退锡装置，用于对PCB进行第二次退锡处理；

下工序装置，用于对已经退锡处理PCB进行电测、防焊和表面处理；

其中，所述的一段退锡装置还设有一退锡废液回收装置。

其中，所述的退锡废液回收装置包括：

退锡废液收集装置，用于将一段退锡工序中退锡后的废液进行收集；

退锡废液预处理装置，用于对收集的退锡废液进行冷却预处理；

固液分离装置，用于将预处理后的退锡废液进行固体和液体分离处理；

调整回用装置，用于将分离后的液相添加调整剂调整后返送至一段退锡装置循环利用。

其中，所述的退锡废液回收装置还包括：连接于所述固液分离装置上的电解精炼槽，所述电解精炼槽用于对分离后的固相进行电解得到金属锡。

所述的退锡废液预处理装置包括：预处理池，以及对预处理池内的废液进行冷却析出锡的压缩机。

其中，所述的预处理池与固液分离装置之间还设有一气动隔离泵，所述气动隔离泵用于将预处理后的退锡废液抽出至固液分离装置。

一种退锡方法，其包括以下步骤：

第一步、对PCB进行一段退锡处理；

第二步、对一段退锡处理后的退锡废液进行回收处理；

第三步、对PCB进行水洗；

第四步、对水洗后的PCB进行二段退锡处理。

其中，所述的第二步包括：