[发明专利]借助于材料转化的固体分开

说明书

本发明涉及一种用于在固体(1)中产生剥离区域(2)的方法，所述剥离区域用于将固体部分(12)，尤其固体层(12)与固体(1)剥离，其中要剥离的固体部分(12)比减去固体部分(12)的固体更薄。根据本发明，所述方法至少包括如下步骤：提供要加工的固体(1)，其中固体(1)优选由化学的化合物构成；提供激光光源；用所述激光光源的激光辐射加载固体(1)，其中激光束经由要分离的固体部分(12)的表面(5)进入固体(1)中，其中激光辐射限定地加载固体(1)的在固体(1)内部的预设的部分，以构成一个剥离区域(2)或多个子剥离区域(25，27，28，29)，其特征在于，通过激光加载在晶格中依次产生多个修改部(9)，其中晶格由于修改部(9)在围绕修改部(9)的区域中至少在所述区域的各一个部分中裂开，其中通过在修改部(9)的区域中的裂纹预设剥离区域(2)或者预设多个子剥离区域(25，27，28，29)。

本发明申请是申请日为2015年11月27日、申请号为“201580064710.3”、发明名称为“借助于材料转化的固体分开”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种用于在固体中产生剥离区域的方法，所述剥离区域用于将固体部分与固体剥离，并且涉及一种用于将至少一个固体部分与固体分离的方法。

背景技术

固体的、尤其晶片的分开典型地通过锯割产生。然而这种分开方法具有大量缺点。因此，在进行锯割时始终产生碎屑，所述碎屑由此是被损坏的基础材料。此外，被锯开的盘片的厚度波动在锯割高度增加时同样增加。此外，锯割元件引起：在彼此待分开的盘片的表面上产生线痕和表面损伤。

因此可见：分开方法“锯割”引起非常高的材料成本和再加工的成本。

此外，文献WO 2013/126927 A2公开了一种用于将设备层从初始晶片分出来的方法。根据WO 2013/126927 A2，在此由于激光加载进行对整个装置的非常强的加热。需要这种加热，以用来经由固体材料和“处理装置”的不同的热膨胀系数实现固体内部中的应力。在此可见：“处理装置”的耐热能力必须是非常高的，因为出现非常高的温度。此外，根据WO2013/126927 A2，激光束总是经由表面导入到固体中，所述表面不是待分出的层的组成部分。这同样引起强烈地加热固体。高的温度同样具有如下缺点：固体扭曲或者以不期望的方式膨胀，由此产生晶格修改部是非常不精确才可行的。

由此，根据WO 2013/126927 A2无法加工厚且大的固体。

发明内容

因此，本发明的目的是：提供一种用于将固体部分，尤其多个固体层与固体分离的替选的方法。根据本发明，之前提到的目的通过一种用于在固体中产生剥离区域的方法实现，所述剥离区域用于将固体部分，尤其固体层与固体剥离，其中要剥离的固体部分比减去固体部分的固体更薄。根据本发明，所述方法优选至少包括如下步骤：提供要加工的固体，其中固体优选由化学的化合物构成；提供激光光源；用激光光源的激光辐射加载固体，其中激光束经由要分离的固体部分的表面进入固体中，其中激光辐射限定地加载固体的在固体内部中的预设的部分，以构成一个剥离区域或多个子剥离区域。优选地，在固体的预设的部分中产生的温度高至，使得构成预设的部分的材料获得呈预定的材料转化部形式的修改部，其中通过修改部预设剥离区域，或者预设多个子剥离区域。附加地或替选地，通过激光加载在晶格中依次产生多个修改部，其中晶格由于修改部在围绕修改部的区域中至少在所述区域的各一个部分中裂开，其中通过在修改部的区域中的裂纹预设剥离区域或者预设多个子剥离区域。

所述解决方案是有利的，因为能够产生优选没有晶格的局部破坏的材料转化或相转化，由此能够在固体中非常受控制地产生薄弱部或强度降低部。

此外，本发明首次实现了如下可行性：固体不必与其待缩短的纵向方向正交地缩短，而是所述固体借助激光器沿其纵向方向被加载成，使得固体层被分开。该方法还具有下述优点：激光束不必在固体的整个半径上进入到固体中，而是能够经由与分离层或剥离层优选平行的层引入到固体中。这尤其在如下固体中是有意义的，所述固体的半径大于或等于待分开的固体层的厚度。