[发明专利]一种用于PCB的CO2激光开盖的防呆方法在审

专利信息
申请号: 201810564981.0 申请日: 2018-06-04
公开(公告)号: CN108925043A 公开(公告)日: 2018-11-30
发明(设计)人: 张榕晨;黄大维;陈建军 申请(专利权)人: 广州美维电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 何国锦;廖军才
地址: 510663 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 标靶 防呆 开盖 抓取 烧坏 切割参数 切割位置 定位标 激光机 镭射 切割 报警 重复 制作
【权利要求书】:

1.一种用于PCB的CO2激光开盖的防呆方法,包括在PCB板上设置定位标靶,其特征在于:

新增防呆标靶,在待开盖的PCB板上设置一种图形定义或油墨定义的防呆标靶;

增加切割位置,激光机在新增的防呆标靶对应处增加切割位置,用于将所述一种图形定义或油墨定义的防呆标靶烧坏成另一种形状的标靶;

制作镭射孔,在制作镭射资料时采用叠孔方式制作镭射孔;

防呆标靶切割参数设置,对于所述防呆标靶的切割参数设置成足以把所述防呆标靶烧成所述另一种形状的标靶;

防呆标靶目标抓取,在切割执行过程中,当所述防呆标靶被烧成另一种形状的标靶后,激光机重复抓取所述防呆标靶时将无法正确抓取到所述防呆标靶;

停切报警,当激光机无法抓取到所述防呆标靶时,停止切割并发出报警信号。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:在增加切割位置时单独设置一切割刀径,以与其它切割位置区分。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:将所述镭射孔制作为重叠1/2的圆孔。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述防呆标靶的形状和大小定义为与所述定位标靶的形状和大小相同。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:在增加切割位置时单独设置一切割刀径,以与其它切割位置区分。

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于:在防呆标靶切割参数设置时,调节激光机针对单独设置的切割刀径运行的切割次数或脉宽。

7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所采用的激光机为CO2激光机。

8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述一种图形定义的防呆标靶的图形定义为圆形,而烧坏成另一种形状的标靶的形状为方形。

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