[发明专利]一种用于PCB的CO2激光开盖的防呆方法

说明书

本发明公开了一种用于PCB的CO₂激光开盖的防呆方法，包括设置定位标靶、新增防呆标靶、增加切割位置、制作镭射孔、防呆标靶切割参数设置、防呆标靶目标抓取和停切报警。通过设置防呆标靶，在开盖时，全部烧坏所述标靶后激光机将无法抓取到标靶，进而防止了重复切割导致PCB板的损坏问题的产生。

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种用于PCB的CO₂激光开盖的防呆方法。

背景技术

目前电路板-PCB(Printed Circuit Board的简称)开盖工艺包含多种，其中一种为CO₂激光机切割后进行开盖，抓取板边标靶后，自动根据资料识别需激光切割的位置后进行加工制作(目的是把不需要的硬板层切穿，使其在剥离盖子时不会产生撕裂分层等缺陷)。然而，由于板上切割位置无明显切割痕迹，采用上述工艺时，PCB板容易在切割后又重复上机切割一次，那么激光则会烧深导致板烧深/烧断从而报废。且由于CO₂镭射无法切穿铜面，使用普通的烧坏标靶方法无法适用，需要使用其它方式进行防呆。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种用于PCB板的激光开盖的防呆方法，能解决因重复切割导致电路板损坏的问题。

本发明的目的采用以下技术方案实现：

一种用于PCB的CO₂激光开盖的防呆方法，包括在PCB板上设置定位标靶；

新增防呆标靶，在待开盖的PCB板上设置一种图形定义的防呆标靶，如圆形的防呆标靶；

增加切割位置，激光机在新增的防呆标靶对应处增加切割位置，用于将所述一种图形定义的防呆标靶烧坏成另一种形状的标靶，如方形标靶；

制作镭射孔，在制作镭射资料时采用叠孔方式制作镭射孔；

防呆标靶切割参数设置，对于所述防呆标靶的切割参数设置成足以把所述防呆标靶烧成所述另一种形状的标靶；

防呆标靶目标抓取，在切割执行过程中，当所述防呆标靶被烧成所述另一种形状的标靶后，激光机重复抓取所述防呆标靶时将无法正确抓取到所述防呆标靶；

停切报警，当激光机无法抓取到所述防呆标靶时，停止切割并发出报警信号。

优选的，在增加切割位置时单独设置一切割刀径，以与其它切割位置区分。

优选的，将所述镭射孔制作为重叠1/2的圆孔。

优选的，所述防呆标靶的形状和大小定义为与所述定位标靶的形状和大小相同。

优选的，在增加切割位置时单独设置一切割刀径，以与其它切割位置区分。

优选的，在防呆标靶切割参数设置时，调节激光机针对单独设置的切割刀径运行的切割次数或脉宽。

优选的，所采用的激光机为CO₂激光机。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：通过设置防呆标靶，在开盖时，全部烧坏所述标靶后激光机将无法抓取到标靶，进而防止了重复切割导致PCB板的损坏问题的产生。

附图说明

图1为本发明涉及的PCB板整体加工流程示意图；

图2为采用本方法的烧标靶效果示意图。

具体实施方式

下面结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。