[发明专利]一种EEPROM芯片的装配方法有效
| 申请号： | 201810565559.7 | 申请日： | 2018-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN108834327B | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 王继林;王宁;孟祥涛;刘玲;左明璐;姚俊华;祁兵霞 | 申请（专利权）人： | 北京航天时代光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/32;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 张丽娜 |
| 地址： | 100094*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 eeprom 芯片 装配 方法 | ||
1.一种EEPROM芯片的装配方法，其特征在于该方法的步骤包括：
(1)在EEPROM芯片的上表面粘贴导热绝缘片；
(2)将导线的一端焊接在步骤(1)得到的EEPROM芯片的引线肩部，将导线的另一端焊接在印制电路板焊孔内；
(3)将步骤(2)得到的EEPROM芯片固定在印制电路板上，且使导热绝缘片朝下，EEPROM芯片的引线朝上，实现EEPROM芯片的装配；
所述的步骤(3)中，将EEPROM芯片使用绑扎的方式固定在印制电路板上，绑扎时采用锦丝线进行绑扎。
2.根据权利要求1所述的一种EEPROM芯片的装配方法，其特征在于：所述的步骤(1)中，导热绝缘片的厚度为10-20mil。
3.根据权利要求2所述的一种EEPROM芯片的装配方法，其特征在于：导热绝缘片的厚度为10mil、15mil或20mil。
4.根据权利要求1所述的一种EEPROM芯片的装配方法，其特征在于：绑扎部位≥2。
5.根据权利要求4所述的一种EEPROM芯片的装配方法，其特征在于：绑扎部位为3，均匀分布。
6.根据权利要求1所述的一种EEPROM芯片的装配方法，其特征在于：所述的步骤(2)中，印制电路板上有2组N个引线的EEPROM芯片安装焊盘，其中N为正整数。
7.根据权利要求6所述的一种EEPROM芯片的装配方法，其特征在于：2组焊盘的距离为2mm。
8.根据权利要求1所述的一种EEPROM芯片的装配方法，其特征在于：所述的步骤(2)中，EEPROM芯片的引线肩部焊接0.08mm2的导线。
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