[发明专利]一种EEPROM芯片的装配方法

说明书

本发明涉及一种EEPROM芯片的装配方法，属于电子行业装配工艺领域，特别涉及一种光纤陀螺惯性测量装置EEPROM芯片的装配方法，可应用于宇航惯性测量技术领域。本发明不需要增加程序下载接口，不仅节省了安装空间，也满足了产品性能要求；本发明通过使用锦丝线绑扎倒装在电路板上的EEPROM芯片实现元器件的安装和固定，满足了力学性能要求；本发明通过使用导线实现EEPROM芯片引线与印制电路板的电气连接，满足了电气性能要求。

技术领域

本发明涉及一种EEPROM芯片的装配方法，属于电子行业装配工艺领域，特别涉及一种光纤陀螺惯性测量装置EEPROM芯片的装配方法，可应用于宇航惯性测量技术领域。

背景技术

随着卫星应用技术的不断发展，对卫星在轨可靠性的要求不断提高。中低轨卫星普遍要求5～8年内不发生质量问题，高轨卫星要求10～15年内不发生质量问题。光纤陀螺惯性测量装置作为卫星控制系统的重要测量部件，在卫星上的运用越来越广泛，其质量可靠性高低直接影响卫星使用可靠性。

为满足宇航用连续工作光纤陀螺惯性测量装置调测试过程中需要多次调整参数的需要，在产品内设计了可以多次烧写程序的EEPROM芯片，该芯片安装在电路板的IC座上，该EEPROM芯片和IC座是产品在调测试过程中软件的暂时载体，产品交付前需要把该EEPROM芯片和IC座拆下，而后焊接PROM芯片。

宇航用连续工作光纤陀螺惯性测量装置在调测试过程中，安装在IC座上的EEPROM芯片振动环境下常常出现接触不良的情况，需要花费较长时间进行故障排查和产品开盖返修，给产品带来较大质量隐患；同时振动环境下的接触不良会在EEPROM芯片引线与IC座引线之间造成一定的电压差，从而产生放电情况，严重影响电气系统的连接可靠性，甚至出现损伤其它静电敏感器件的情况，从而引起静电敏感器件提前失效，给产品带来较大的质量隐患风险，因此EEPROM芯片电气连接可靠性是光纤陀螺惯性测量装置质量可靠性的关键环节。

发明内容

本发明的技术解决问题是：克服现有技术的不足，提出了一种EEPROM芯片的装配方法，该方法把EEPROM芯片倒装在印制电路板上，依靠锦丝线实现与印制电路板的固定；使用导热绝缘片实现EEPROM芯片与印制电路板的电气绝缘；使用导线实现EEPROM芯片与印制电路板的电气互联；安装PROM芯片前拆下EEPROM芯片，该方法满足产品力学性能和电气性能要求，使电气和力学性能同时得以满足，提高了可靠性。

本发明的技术解决方案是：

一种EEPROM芯片的装配方法，该方法的步骤包括：

(1)在EEPROM芯片的上表面粘贴导热绝缘片，导热绝缘片的厚度为10-20mil；

(2)将导线的一端焊接在步骤(1)得到的EEPROM芯片的引线肩部，将导线的另一端焊接在印制电路板焊孔内；

(3)将步骤(2)得到的EEPROM芯片使用锦丝线绑扎在印制电路板上，且使导热绝缘片朝下，EEPROM芯片的引线朝上，实现了EEPROM芯片的装配。

当需要进行程序烧录时，将另一导线的一端焊接在IC座的引线上，另一导线的另一端连接程序烧录器；然后将IC座插入到EEPROM芯片的引线上，进行程序烧录；烧录程序完成后将IC座取下，实现EEPROM芯片的程序烧录过程。

本发明与现有技术相比具有如下有益效果：

(1)本发明不需要增加程序下载接口，不仅节省了安装空间，也满足了产品性能要求；

(2)本发明通过使用锦丝线绑扎倒装在电路板上的EEPROM芯片实现元器件的安装和固定，满足了力学性能要求；

(3)本发明通过使用导线实现EEPROM芯片引线与印制电路板的电气连接，满足了电气性能要求。