[发明专利]一种胶水填充方法和胶水固化方法在审
| 申请号： | 201810566009.7 | 申请日： | 2018-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN108906527A | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 盛信通 | 申请（专利权）人： | 昆山丘钛微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B05D3/00 | 分类号： | B05D3/00;B05D3/02 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 吴啸寰 |
| 地址： | 215300 江苏省昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 胶水 电路板 元器件 胶水填充 胶水固化 点胶工序 固化工序 预热 填充 半导体技术领域 抵抗 区域填充 外部冲击 外界杂质 预设时长 活化 空洞 | ||
1.一种胶水填充方法，其特征在于，所述胶水填充方法包括：
点胶工序：在元器件与电路板之间的区域填充胶水；
固化工序，包括：
预热胶水：将填充胶水的元器件和电路板预热；
静置胶水：将预热后的元器件和电路板静置第一预设时长，静置过程在胶水的活化温度下进行。
2.根据权利要求1所述的胶水填充方法，其特征在于，所述预热胶水的步骤还包括提升填充胶水的元器件和电路板所处环境压力至预设压力，所述静置胶水在胶水的活化温度和预设压力下进行。
3.根据权利要求2所述的胶水填充方法，其特征在于，所述静置胶水之后，还包括：
固化胶水：加热静置后的元器件和电路板至胶水的固化温度。
4.根据权利要求3所述的胶水填充方法，其特征在于，在所述固化胶水之后，还包括：
再固化胶水：将元器件和电路板在固化温度之下保持第三预设时长。
5.根据权利要求4所述的胶水填充方法，其特征在于，所述固化胶水和所述再固化胶水均在预设压力下进行。
6.根据权利要求2所述的胶水填充方法，其特征在于，所述点胶工序之前，还包括：
预烘烤工序：将元器件和电路板置于烘烤环境中进行预烘烤。
7.根据权利要求6所述的胶水填充方法，其特征在于，所述预烘烤工序包括：
加热元器件和电路板至预设温度；
将元器件和电路板在预设温度下保持第二预设时长。
8.根据权利要求6所述的胶水填充方法，其特征在于，所述预烘烤工序在惰性气体环境下进行。
9.根据权利要求1所述的胶水填充方法，其特征在于，所述预设压力的范围为：6.0Kgf/cm2～7.5Kgf/cm2。
10.一种胶水固化方法，其特征在于，所述胶水固化方法包括：
预热胶水：将填充胶水的元器件和电路板预热；
静置胶水：将预热后的元器件和电路板静置第一预设时长，静置过程保持在胶水的活化温度和预设压力下进行；
固化胶水：加热静置后的元器件和电路板至胶水的固化温度；
再固化胶水：将元器件和电路板在固化温度之下保持第三预设时长。
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