[发明专利]一种胶水填充方法和胶水固化方法

说明书

本发明提供了一种胶水填充方法和胶水固化方法，涉及半导体技术领域。胶水填充方法包括点胶工序和固化工序，在点胶工序中，在元器件与电路板之间的区域填充胶水；在固化工序中，将填充胶水的元器件和电路板预热；将预热后的元器件和电路板静置第一预设时长，静置过程保持在胶水的活化温度下进行。胶水填充方法和胶水固化方法能够在元器件与电路板之间使胶水充分填充，减少胶水内部的空洞，提高元器件抵抗外部冲击的能力和抵抗外界杂质的能力。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种胶水填充方法和胶水固化方法。

背景技术

胶水填充是一个非常耗时的过程，尽管已出现多种胶水填充工艺如无流动与晶圆级工艺，但传统的毛细管流动胶水填充工艺在今天的工业界仍占主导地位。

毛细管流动胶水填充工艺的一个主要问题是胶水填充的不充分，出现空洞，特别是对较小的器件与基板间隙、以及较多焊点器件而言，空洞问题更为严重。液态的胶水材料在器件与基板的间隙中流动是不均匀的，在有焊点的区域流动速度变化，同时在靠近器件边缘的流动往往比中间快，另外器件和基板的表面环境变化如助焊剂和残留物的存在都可以改变胶水的流动速度。在胶水流动快与流动慢的区域之间就会出现气泡，气泡在胶水固化后就成为空洞。空洞的存在使得器件抵抗外部冲击的变形能力明显下降，器件受损失效的风险较大；同时现有的胶水填充方法使得胶水仅密封在元器件的四周，器件抵抗外界酸碱、汗液、水分等杂质的能力较差，不能满足当今电子产品对“防水”的硬性要求。

发明内容

本发明提供一种胶水填充方法和胶水固化方法，能够在元器件与电路板之间使胶水充分填充，减少胶水内部的空洞，提高元器件抵抗外部冲击的能力和防水能力。

本发明提供的第一种技术方案：

一种胶水填充方法包括：

点胶工序：在元器件与电路板之间的区域填充胶水；

固化工序，包括：

预热胶水：将填充胶水的元器件和电路板预热；

静置胶水：将预热后的元器件和电路板静置第一预设时长，静置过程在胶水的活化温度和预设压力下进行。

进一步地，所述预热胶水的步骤包括提升填充胶水的元器件和电路板所处环境压力至预设压力，所述静置胶水在胶水的活化温度和预设压力下进行。

进一步地，所述静置胶水之后，还包括：

固化胶水：加热静置后的元器件和电路板至胶水的固化温度。

进一步地，在所述固化胶水之后，还包括：

再固化胶水：将元器件和电路板在固化温度之下保持第三预设时长。

进一步地，所述固化胶水和所述再固化胶水均在预设压力下进行。

进一步地，所述点胶工序之前，还包括：

预烘烤工序：将元器件和电路板置于烘烤环境中进行预烘烤。

进一步地，所述预烘烤工序包括：

加热元器件和电路板至预设温度；

将元器件和电路板在预设温度下保持第二预设时长。

进一步地，所述预烘烤工序在惰性气体环境下进行。

进一步地，所述预设压力的范围为：6.0Kgf/cm²～7.5Kgf/cm²。

本发明提供的第二种技术方案：

一种胶水固化方法包括：

预热胶水：将填充胶水的元器件和电路板预热；