[发明专利]一种箱式退火炉及其加热方法

说明书

本发明公开一种箱式退火炉，包括箱体和箱盖，所述箱体内设置有承托装置和加热装置，所述加热装置包含有加热器和电热棒，所述加热器和电热棒均与箱体内壁固定连接，所述承托装置包含有托架和盘式转轴，所述箱体下面设置有电动机，所述电动机上连有联轴器，所述联轴器上连有转动轴，所述转动轴的一端通过联轴器和电动机固定连接，所述转动轴的另一端与托架螺栓连接，所述盘式转轴两端分别与托架和箱体内壁固定连接，所述箱体两侧设置有电源和控制装置，所述电源和控制装置均与箱体螺栓连接，所述加热器、电热棒、电动机和控制装置均匀电源电性连接，所述加热器、电热棒和电动机均与控制装置电性连接；该箱式退火炉能使半导体芯片受热均匀。

技术领域

本发明涉及一种箱式退火炉及其加热方法。

背景技术

退火是一种金属热处理工艺，指的是将金属缓慢加热到一定温度，保持足够时间，然后以适宜速度冷却。目的是降低硬度，改善切削加工性；消除残余应力，稳定尺寸，减少变形与裂纹倾向；细化晶粒，调整组织，消除组织缺陷。准确的说，退火是一种对材料的热处理工艺，包括金属材料、非金属材料。而且新材料的退火目的也与传统金属退火存在异同。

半导体芯片在经过离子注入以后就需要退火。因为往半导体中注入杂质离子时，高能量的入射离子会与半导体晶格上的原子碰撞，使一些晶格原子发生位移，结果造成大量的空位，将使得注入区中的原子排列混乱或者变成为非晶区，所以在离子注入以后必须把半导体放在一定的温度下进行退火，以恢复晶体的结构和消除缺陷。同时，退火还有激活施主和受主杂质的功能，即把有些处于间隙位置的杂质原子通过退火而让它们进入替代位置。

但现有的箱式退火炉，半导体芯片的受热均匀情况一般，不能有效的使其受热均匀。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种能使半导体芯片受热均匀的箱式退火炉及其退火方法。

为解决上述问题，本发明采用如下技术方案：

一种箱式退火炉，包括箱体和箱盖，所述箱体内设置有承托装置和加热装置，所述加热装置包含有加热器和电热棒，所述加热器位于箱体内壁两侧，所述电热棒位于箱体内壁顶部，所述加热器和电热棒均与箱体内壁固定连接，所述承托装置包含有托架和盘式转轴，所述托架呈镂空状设置，所述箱体下面设置有电动机，所述电动机上连有联轴器，所述联轴器上连有转动轴，所述电动机与联轴器固定连接，所述转动轴的一端通过联轴器和电动机固定连接，所述转动轴的另一端与托架螺栓连接，所述盘式转轴位于托架下面，所述盘式转轴两端分别与托架和箱体内壁固定连接，所述箱体两侧设置有电源和控制装置，所述电源和控制装置均与箱体螺栓连接，所述加热器、电热棒、电动机和控制装置均匀电源电性连接，所述加热器、电热棒和电动机均与控制装置电性连接。

作为优选，所述托架呈圆筒状设置，所述托架内设置有托盘，所述托架上设置有与托盘相配对的凹槽，所述凹槽上设置有直线电动滑轨，所述直线电动滑轨嵌入凹槽内，所述托盘与直线电动滑轨上的滑子螺栓连接，所述托盘呈等间距分布设置，所述托盘通过直线电动滑轨与托架固定连接，所述托盘上设置有用于放置半导体芯片的石棉网，所述石棉网与托盘螺栓连接，所述直线电动滑轨与电源电性连接，所述直线电动滑轨与控制装置电性连接。直线电动滑轨能方便使用人员将半导体芯片放入取出，石棉网能使热量分散，有效的使半导体芯片受热均匀。

作为优选，所述加热器设置有一个以上，所述加热器呈对称分布设置，所述箱体内设置有温度传感器，所述温度传感器位于盘式转轴左侧，所述温度传感器与箱体固定连接，所述温度传感器与电源电性连接，所述温度传感器与控制装置电性连接。加热器左右对称，能使半导体芯片更好的受热，温度传感器能检测箱体内的温度反映给控制装置。

作为优选，所述箱体背面设置有风扇，所述风扇设置有四个，所述风扇上设置有外罩，所述外罩包裹住风扇，所述外罩与箱体螺栓连接，所述风扇通过外罩与箱体转动连接，所述风扇与电源电性连接，所述风扇与控制装置电性连接。通过设置有风扇，将箱体内的热量吹散开，使半导体芯片能更好的受热均匀。