[发明专利]一种使用压印工艺制作印制电路板的方法

权利要求书

1.一种使用压印工艺制作印制电路板的方法，其特征是，包括如下步骤：

a)在已经完成内层线路制造的半成品印制线路板上层压一层未固化的介质层；被层压的未固化的介质材料为环氧树脂、聚马来西亚胺三嗪树脂、氟聚合物、聚苯醚、液晶聚合物或未固化的聚酰亚胺；

b)使用压印工艺在介质层内制造凹槽和微孔；且，凹槽和微孔在压印中一次形成；压印使用的模具采用套刻方式制作；微孔深度大于凹槽深度；

c)使介质层固化，固化的方式包括热固化或光固化，固化温度为70度～450度，固化时间1分钟～60分钟；光固化方法包括UV光固化或CO₂光固化；

d)清除微孔底部残留的介质材料，暴露出底部的铜盘；

e)在介质层表面、凹槽侧壁和底面、微孔侧壁和底面沉积一层电镀用种子层；在沉积铜层前先沉积一层钛层，用于增强铜和介质之前的结合力；

f)电镀，使凹槽和微孔被金属铜填满，并使凹槽和微孔的电镀铜突出于介质层表面；采用的电镀药水配方如下：

光亮剂：聚二硫二丙烷磺酸钠SP、噻咪啉基二硫代丙烷磺酸SH100、醇硫基丙烷磺酸钠(HP)或吩嗪染料，0.01～1000ppm；

抑制剂：聚乙二醇、聚丙二醇或聚丁二醇，10～20000ppm；

整平剂：乙撑硫脲、巯基咪唑丙磺酸钠(MESS)或聚磺酸季胺盐，0.01～1000ppm；

氯离子，1-300ppm；

硫酸铜：100～250g/L；

硫酸：20ml/L～100ml/L；

其余为水；

g)湿法刻蚀或机械的方式去除介质层表面的铜层；

h)通过后处理工艺在线路板表面形成阻焊层，并对焊盘进行表面处理，得到含隐埋线路的印制电路板。