[发明专利]一种使用压印工艺制作印制电路板的方法

说明书

一种使用压印工艺制作印制电路板的方法，包括如下步骤：a)在完成内层线路制造的印制线路板上层压未固化的介质层；b)通过压印的方式在介质层内制造出凹槽和微孔；c)将介质层固化；d)通过除胶渣的工艺处理介质层表面，并使微孔底部的介质层处理干净，暴露出底部的铜盘；e)在介质层上沉积一层种子层；f)通过电镀使凹槽和微孔填满金属铜，并使凹槽和微孔处的铜层突出于平面处的铜层；g)将表面多余的铜层刻蚀干净；h)通过后处理工艺在线路板表面形成阻焊层，并对焊盘进行表面处理，得到含隐埋线路的印制电路板。本发明使用压印工艺制作凹槽和微孔，不仅可以制作非常精细的线路，而且对位精度高，有利于制作高端的印制电路板。

技术领域

本发明涉及印制电路板或半导体集成电路封装基板的制造技术，具体涉及一种使用压印工艺制作印制电路板的方法。

背景技术

随着社会经济的发展，人们对信息的需求急剧增加。个人消费终端作为信息获取的最终渠道，其功能也越来越丰富。支撑起众多功能的集成电路也越来越复杂和多样化。封装基板作为集成电路和外部网络通讯的中介层，其精细程度也随着集成电路的发展而发展。集成电路性能和功能的提升对封装基板的走线能力提出了更高的要求。在单一层次布下更多的走线是提升封装基板能力的关键，即精细线路的制作。

传统的减成法工艺在30/30微米(线宽/间距)以下的制程便比较困难。改进型半加成工艺可以在较低的成本下将制程推进到15/15微米。传统的半加成工艺可以达到7/7微米的水平，但是对基底材料有特定的要求，同时在褪膜、闪蚀的过程中极易损坏线路造成良率低下，使该工艺的成本提升不利于量产。

发明内容

本发明目的在于提供一种使用压印工艺来制作印制电路板的方法，可以制作1/1μm以上的线路，实现极精细线路制作。

为达到上述技术目的，本发明的技术方案是：

一种使用压印工艺制作印制电路板的方法，其包括如下步骤：

a)在已经完成内层线路制造的半成品印制线路板上层压一层为未固化的介质层；

b)使用压印工艺在介质层内制造凹槽和微孔；

c)使介质层固化；

d)去除微孔底面的介质材料，暴露出底部的铜盘；

e)在介质层表面、凹槽侧壁和底面、微孔侧壁和底面沉积一层电镀用种子层；

f)电镀，使凹槽和微孔被金属铜填满，并使凹槽和微孔的电镀铜突出于介质层表面；

g)湿法刻蚀或机械切削的方式去除介质层表面的铜层；

h)通过后处理工艺在线路板表面形成阻焊层，并对焊盘进行表面处理，得到含隐埋线路的印制电路板。

优选的，所述步骤a)中，被层压的未固化的介质材料为环氧树脂、聚马来西亚胺三嗪树脂、氟聚合物、聚苯醚、液晶聚合物或未固化的聚酰亚胺。

优选的，所述步骤b)中，凹槽和微孔的深度在压印中一次形成。

优选的，所述步骤b)中，压印使用的模版采用套刻方式制作。

优选的，所述步骤c)中，所述使介质层固化的方式包括热固化或光固化。

优选的，所述步骤c)中，介质层的固化温度为70度～450度，固化时间是1分钟～60分钟。

优选的，所述步骤c)中，介质层的光固化方法包括：UV光固化或CO₂光固化。

优选的，所述步骤e)中，在沉积铜层前先沉积一层钛层，用于增强铜和介质之前的结合力。

优选的，所述步骤e)中，微孔的截面形状需要为倒梯形。