[发明专利]微型元件结构

说明书

本发明提供一种微型元件结构，其包括基板、至少一微型元件、至少一固定结构以及至少一缓冲结构。微型元件配置于基板上且具有相对远离基板的顶表面、相对于顶表面的底表面以及连接顶表面与底表面的周围表面。固定结构配置于基板上。从剖面观之，固定结构在基板的法线方向上的厚度从顶表面与周围表面的交界处往基板逐渐增加。缓冲结构配置于固定结构与基板之间。固定结构通过缓冲结构而连接至基板上。

技术领域

本发明涉及一种半导体结构，尤其涉及一种微型元件结构。

背景技术

目前微型发光二极管的转移主要是通过静电力或磁力等方式，将载体基板上的微型发光二极管转板至接收基板上。一般来说，微型发光二极管会通过固定结构来固持而使微型发光二极管较容易自载体基板上拾取并运输与转移至接收基板上放置，且通过固定结构来巩固微型发光二极管在转板时不会受到其他外因而影响品质。然而，固定结构与微型发光二极管之间接触面的面积大小以及形状，会影响微型发光二极管的运输与转移的良率。因此，如何让固定结构可以暂时地固持微型发光二极管，且可以更轻易且更有效率地运输与转移微型发光二极管于载体基板与接收基板之间，已成为目前业界相当重视的课题之一。

发明内容

本发明提供一种微型元件结构，其可有效提升微型元件的运输与转移的良率。

本发明的一种微型元件结构，包括基板、至少一微型元件、至少一固定结构以及至少一缓冲结构。微型元件配置于基板上且具有相对远离基板的顶表面、相对于顶表面的底表面以及连接顶表面与底表面的周围表面。固定结构配置于基板上。从剖面观之，固定结构在基板的法线方向上的厚度从微型元件的顶表面与周围表面的交界处往基板逐渐增加。缓冲结构配置于固定结构与基板之间，其中固定结构通过缓冲结构而连接至基板上。

在本发明的一实施例中，上述的固定结构完全暴露出微型元件的顶表面，且覆盖缓冲结构。

在本发明的一实施例中，上述的固定结构包括多个覆盖部以及多个连接部，这些覆盖部彼此分离且覆盖部分顶表面，而每一连接部从顶表面的一边缘连接这些覆盖部且覆盖缓冲结构。

在本发明的一实施例中，上述的每一个覆盖部至顶表面的对应的边缘具有一最大距离，而前述的最大距离与前述的边缘的长度的比值小于等于0.2。

在本发明的一实施例中，每一连接部于顶表面的边缘的一宽度与相应的边缘的一长度的比值介于0.01至0.6之间。

在本发明的一实施例中，上述的微型元件的中心于基板上的正投影至每一个覆盖部于基板上的正投影的最短距离相同。

在本发明的一实施例中，上述的固定结构包括一覆盖部以及至少一连接部，覆盖部覆盖部分顶表面，而连接部从顶表面的一边缘连接覆盖部且覆盖缓冲结构。

在本发明的一实施例中，上述的连接部在顶表面的边缘的宽度与相应的边缘的长度的比值介于0.01至0.6之间。

在本发明的一实施例中，在单位面积内，上述的缓冲结构在基板上的正投影面积与固定结构在基板上的正投影面积的比值介于0.2至0.9之间。

在本发明的一实施例中，上述的缓冲结构远离微型元件。

在本发明的一实施例中，上述的缓冲结构在基板上的正投影与微型元件在基板上的正投影相隔最小距离，而前述的最小距离小于等于10微米。

在本发明的一实施例中，上述的固定结构在微型元件的顶表面上的正投影面积与顶表面的面积的比值小于等于0.2。

在本发明的一实施例中，上述的固定结构的材质不同于缓冲结构的材质，且固定结构的杨式模量大于这些缓冲结构的杨式模量。

在本发明的一实施例中，上述的微型元件还包括绝缘层，而绝缘层至少覆盖周围表面以及部分底表面，而固定结构直接接触绝缘层。