[发明专利]采用地暖对金槐扦插育苗的方法在审
| 申请号： | 201810568681.X | 申请日： | 2018-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN108718741A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 向元昌;蔡光泽;袁昌益 | 申请（专利权）人： | 四川槐金生物科技有限公司 |
| 主分类号： | A01G2/10 | 分类号： | A01G2/10 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 | 代理人： | 梁鑫 |
| 地址： | 635101 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 扦插育苗 地暖 基质 扦插 扦插苗床 白色塑料薄膜 规模化生产 扦插成活率 地暖设施 季节影响 扦插基质 规模化 小拱棚 营养土 遮阳网 枝条 配制 平整 消毒 育苗 繁殖 铺设 气温 覆盖 制约 | ||
1.采用地暖对金槐扦插育苗的方法，其特征在于，包括以下步骤：
a、平整扦插苗床，在苗床表面铺设地暖设施；
b、配制营养土，将营养土覆于铺设地暖后的扦插苗床上，形成扦插基质；所述营养土为泥土、草炭和蛭石按重量比45～50︰40～45︰5～15配制而成；
c、选取一年生健壮金槐枝条，剪成长10～12cm的插穗，插穗消毒后置于800～1200ppm的IAA溶液中蘸2～3s后，扦插于基质上，扦插后浇透水；
d、在扦插苗床上加小拱棚，小拱棚上覆盖白色塑料薄膜，薄膜上覆盖遮阳网；
e、扦插后控制空气温度为18～25℃，空气湿度为40～60％，通过地暖将基质温度调节至15～25℃；扦插40～50天内，控制基质湿度为70～75％，扦插40～50天后，控制基质湿度为55～65％。
2.根据权利要求1所述的金槐扦插育苗方法，其特征在于：步骤a所述的地暖设施是以220v的照明电源为加热源，通过发热管发热使扦插基质升温的设施。
3.根据权利要求1所述的采用地暖对金槐扦插育苗的方法，其特征在于：步骤b中所述营养土在覆于苗床前先进行杀虫杀菌处理。
4.根据权利要求1所述的采用地暖对金槐扦插育苗的方法，其特征在于：步骤b所述营养土杀虫杀菌处理为采用杀虫杀菌药拌入营养土后，用塑料薄膜覆盖3～5天。
5.根据权利要求1所述的采用地暖对金槐扦插育苗的方法，其特征在于：步骤c所述插穗剪成上端平口、下端斜口的形状，斜口角度40～50度。
6.根据权利要求1所述的采用地暖对金槐扦插育苗的方法，其特征在于：步骤c所述插穗消毒采用500～800倍多菌灵溶液浸泡16～24h。
7.根据权利要求1所述的采用地暖对金槐扦插育苗的方法，其特征在于：步骤c所述插穗插入基质时为斜插，插穗与基质平面形成40～50度的夹角。
8.根据权利要求1所述的采用地暖对金槐扦插育苗的方法，其特征在于：步骤c所述斜插插入深度4～5cm，每个插穗间隔5～6cm。
9.根据权利要求1所述的采用地暖对金槐扦插育苗的方法，其特征在于：步骤e所述的遮阳网为透光率75～80％的黑色遮阳网。
10.根据权利要求1～9任一项所述的采用地暖对金槐扦插育苗的方法，其特征在于：步骤a所述的蛭石由珍珠岩代替。
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