[发明专利]采用地暖对金槐扦插育苗的方法

说明书

本发明属于金槐繁殖技术领域，具体涉及一种采用地暖对金槐扦插育苗的方法。针对现有金槐扦插育苗容易受到季节影响，无法全年规模化扦插的问题，本发明提供一种采用地暖对金槐扦插育苗的方法，包括以下步骤：a、平整扦插苗床，铺设地暖设施；b、配制营养土，形成扦插基质；c、选取金槐枝条消毒后置于IAA溶液中蘸2～3s，扦插于基质上；d、在扦插苗床上加小拱棚，覆盖白色塑料薄膜和遮阳网；e、扦插后控制空气温度、空气湿度和基质温度和基质湿度。本发明方法可使金槐扦插成活率提高到95％左右，解决了扦插育苗气温制约的问题，为金槐规模化生产育苗提供了基础，具有重要的意义。

技术领域

本发明属于金槐繁殖技术领域，具体涉及一种利用地暖进行金槐扦插育苗方法。

背景技术

金槐树学名金枝槐，拉丁文名为(Sophora japonica cv.Golden Stem)，别名金枝国槐等。金槐是蔷薇目豆科槐属落叶乔木，属于国槐的变种之一，树茎、枝为金黄色，特别是在冬季，这种金黄色更浓、更加艳丽，独具风格，颇富园林木本花卉之风采，具有很高的观赏价值。是园林绿化中常用树种之一。

金槐不仅具有观赏价值，其叶、花中还富含芦丁等成分，用途广泛。现有的金槐种植主要分布在广西、云南、四川等地，种植量不大。这主要是受到金槐繁殖方法复杂、成活率不高的限制。

现有的金槐育苗方法只要采用嫁接，以国槐为砧木进行枝接或芽接。枝接采用插皮接，在嫁接前，选择生长充实，无病虫害，直径1cm左右的一年生枝条做接穗，短截成10cm左右蜡封，以防止水分损失，然后沙藏于阴凉背风处备用，4月中下旬，待国槐发芽后，选择横径3cm以上、树干较直的国槐大苗，在适当位置截干后嫁接。先将接穗下端芽背面削成长3～5cm的削面，削面要平直并超过髓心，再将长削面背面末端削成0.5～0.8cm的小斜面。在国槐截干处，选平滑顺直的地方，将国槐皮层垂直切一小口，长度为接穗长削面的1/2～2/3，把接穗沿切口木质部与韧皮部中间插入，长削面朝木质部，并使接穗背面对准切口正中，削面“留白”0.3～0.4cm，根据国槐粗度可接2～3个接穗，并均匀分布，接穗接好后，用宽5cm左右的塑料布，将伤口绑严即可。

芽接则采用根际芽接，剪取金槐一年生枝条做接穗，除去复叶后备用；从接穗枝条芽的上方1～1.5cm处下刀，稍带木质部直向下平削，至芽基以下1.5～2cm，横向斜切一刀取下芽片。然后选择地径粗0.5cm以上的砧木，在砧木距地面5cm左右迎风面平滑处，从上向下削一个与接芽片长宽均相当的切面，下端横向斜切一刀去掉削片，随即将芽片插入砧木接口。削面对准形成层紧贴于砧木削面上。用厚0.03cm、宽1.2cm左右的塑料薄膜条绑缚，伤口全部缠严缚紧。若是夏接，经15天以后，应用刀将芽附近的塑料薄膜划破，使芽暴露出来，以使新梢抽生出来，同时检查成活率，没接活的再补接。

上述金槐的嫁接方法培育砧木约需要3年，嫁接需要3～6个月，共需要4年左右，耗时长；嫁接数量有限，繁殖速度慢；并且人力物力耗费多，成本高，还容易受到时间的限制。因此，上述嫁接的方法不适宜金槐的规模化繁殖，急需寻找一种简便、耗时短、成本低的金槐育苗方法。

植物的扦插技术是一种利用植物的根、茎或叶进行无性繁殖的技术，但金槐由于其枝条不易产生愈伤组织，而导致生根困难，扦插成活率极低，无法规模化的运用，现有技术还未见有成活率高的金槐扦插方法。

发明内容

本发明要解决的技术问题为：现有金槐扦插育苗容易受到季节影响，无法全年规模化扦插的问题。

本发明解决上述技术问题的技术方案为：提供一种采用地暖对金槐扦插育苗的方法。该方法包括以下步骤：

a、平整扦插苗床，在苗床表面铺设地暖设施；

b、配制营养土，将营养土覆于铺设地暖后的扦插苗床上，形成扦插基质；所述营养土为泥土、草炭和蛭石按重量比45～50︰40～45︰5～15配制而成；