[发明专利]一种半导体生产用等离子辅助化学气相沉积装置

权利要求书

1.一种半导体生产用等离子辅助化学气相沉积装置，包括转动电机(1)、内壁罩(6)、上极片(9)和出气管(10)，其特征在于：所述转动电机(1)固定安装于底盘(2)的底部中心处，且转动电机(1)的上端固定连接有晶体托架(3)，并且晶体托架(3)位于底盘(2)的上方，所述晶体托架(3)的底部边缘处设置有滚珠(4)，并且晶体托架(3)和底盘(2)连接处的边侧安装有下极片(5)，所述内壁罩(6)的下端设置于底盘(2)的顶部边缘处，且内壁罩(6)的外侧设置有外壁罩(7)，并且内壁罩(6)和外壁罩(7)均通过同一固定件(8)固定于底盘(2)上，所述上极片(9)位于内壁罩(6)上，且上极片(9)设置于晶体托架(3)的正上方，所述出气管(10)安装于内壁罩(6)和外壁罩(7)上，且出气管(10)上安装有气阀(11)，并且气阀(11)位于晶体托架(3)的一侧，所述晶体托架(3)的另一侧设置有输气管(12)，且输气管(12)的近端连接有输气喷头(13)，并且输气管(12)的远端安装有通气管(14)，所述通气管(14)上设置有另一气阀(11)，且通气管(14)的管端连接有气泵(15)；

所述下极片(5)设置为环状结构，且下极片(5)设置有2块；所述内壁罩(6)和外壁罩(7)相互贴合，且内壁罩(6)和外壁罩(7)均与底盘(2)构成螺栓连接的拆卸安装结构；所述内壁罩(6)和外壁罩(7)的材质为钢化玻璃，且外壁罩(7)的顶部设置为圆弧形；所述出气管(10)贯穿于内壁罩(6)和外壁罩(7)，且出气管(10)与内壁罩(6)和外壁罩(7)螺纹连接；所述输气喷头(13)等间距均匀设置，且输气喷头(13)的分布长度与晶体托架(3)的高度相等，并且晶体托架(3)设计为旋转结构；

在使用该半导体生产用等离子辅助化学气相沉积装置时，首先将需要镀膜的半导体晶体等间距固定于晶体托架(3)上，将内壁罩(6)和外壁罩(7)贴合叠加，然后通过固定件(8)将内壁罩(6)和外壁罩(7)固定于底盘(2)的顶部，随后安装出气管(10)，转动气阀(11)将出气管(10)封堵，开启气泵(15)，将装置内的气体和微粒杂质吸出，造成装置内的低压环境，随后开启转动电机(1)使得晶体托架(3)转动，与此同时，通过输气管(12)往装置内导入气相物质，并关闭气泵(15)和通气管(14)上的气阀(11)，输气管(12)导入的气相物质在输气喷头(13)的作用下散落于晶体托架(3)上的半导体晶体上，并控制下极片(5)和上极片(9)工作，提高镀膜工作效率，同时开启出气管(10)上的气阀(11)，通过出气管(10)对气相物质进行回收再利用。