[发明专利]一种半导体生产用化学气相沉积装置

权利要求书

1.一种半导体生产用化学气相沉积装置，包括内壳（1）、固定装置（6）、滑动块（9）、第二滑轨（11）和限位块（14），其特征在于：所述内壳（1）的一端安装有电机（2），且电机（2）的一端设置有转轴（3），并且转轴（3）贯穿基板（4）内部和固定块（5）相连接，所述固定装置（6）安装在基板（4）的上端，且固定装置（6）的中间预留有安装槽（7），并且安装槽（7）的一端设置有第一滑轨（8），所述滑动块（9）安装在第一滑轨（8）的上端，且滑动块（9）的上端设置有调节把手（10），所述第二滑轨（11）安装在第一滑轨（8）和弹性件（13）中间，且弹性件（13）的上端设置有连接板（15），并且连接板（15）的上端安装有固定板（12），所述限位块（14）固定在弹性件（13）中间；

所述内壳（1）的直径大于基板（4）的直径，且基板（4）和电机（2）构成旋转结构；

所述固定装置（6）等间距设置有4个，且固定装置（6）和内壳（1）构成安装拆卸结构。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用化学气相沉积装置，其特征在于：所述第一滑轨（8）和滑动块（9）构成滑动连接，且第一滑轨（8）和滑动块（9）设置在固定装置（6）的四角。

3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用化学气相沉积装置，其特征在于：所述固定板（12）的中心和弹性件（13）的中心相对应，且固定板（12）的半径长度大于第二滑轨（11）到弹性件（13）之间的长度。

4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用化学气相沉积装置，其特征在于：所述限位块（14）的直径大于固定装置（6）的直径。