[发明专利]一种半导体生产用化学气相沉积装置

说明书

本发明公开了一种半导体生产用化学气相沉积装置，包括内壳、固定装置、滑动块、第二滑轨和限位块，所述内壳的一端安装有电机，且电机的一端设置有转轴，并且转轴贯穿基板内部和固定块相连接，所述固定装置安装在基板的上端，且固定装置的中间预留有安装槽，并且安装槽的一端设置有第一滑轨，所述滑动块安装在第一滑轨的上端，且滑动块的上端设置有调节把手，所述第二滑轨安装在第一滑轨和弹性件中间，且弹性件的上端设置有连接板，所述限位块固定在弹性件中间。该半导体生产用化学气相沉积装置，通过双面安装固定装置，提高了工作效率，且方便对安装槽进行拆卸进行清洗，同时也避免了半导体随意移动，影响镀膜的的质量。

技术领域

本发明涉及半导体生产加工技术领域，具体为一种半导体生产用化学气相沉积装置。

背景技术

化学气相沉积是一种化工技术，该技术主要是利用含有薄膜元素的一种或几种气相化合物或单质、在衬底表面上进行化学反应生成薄膜的方法，化学气相淀积法已经广泛用于提纯物质、研制新晶体、淀积各种单晶、多晶或玻璃态无机薄膜材料。

然而，现在现有的半导体化学气相沉积装置，在对半导体进行镀膜时，安装不稳定，导致影响半导体镀膜的质量，且市场上多为单面镀膜，单面镀膜大大降低了工作效率。容易对针对上述问题，急需在原有的半导体生产用化学气相沉积装置上进行创新设计。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体生产用化学气相沉积装置，以解决上述背景技术中提出安装不稳定和降低工作效率的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体生产用化学气相沉积装置，包括内壳、固定装置、滑动块、第二滑轨和限位块，所述内壳的一端安装有电机，且电机的一端设置有转轴，并且转轴贯穿基板内部和固定块相连接，所述固定装置安装在基板的上端，且固定装置的中间预留有安装槽，并且安装槽的一端设置有第一滑轨，所述滑动块安装在第一滑轨的上端，且滑动块的上端设置有调节把手，所述第二滑轨安装在第一滑轨和弹性件中间，且弹性件的上端设置有连接板，并且连接板的上端安装有固定板，所述限位块固定在弹性件中间。

优选的，所述内壳的直径大于基板的直径，且基板和电机构成旋转结构。

优选的，所固定装置等间距设置有4个，且固定装置和内壳构成安装拆卸结构。

优选的，所述第一滑轨和滑动块构成滑动连接，且第一滑轨和滑动块设置在固定装置的四角。

优选的，所述固定板的中心和弹性件的中心相对应，且固定板的半径长度大于第二滑轨到弹性件之间的长度。

优选的，所述限位块的直径大于固定装置的直径。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该半导体生产用化学气相沉积装置，通过双面安装固定装置，提高了工作效率，且方便对安装槽进行拆卸进行清洗，同时也避免了半导体随意移动，影响镀膜的的质量，设置转轴，方便带动基板进行旋转，有利于对基板两侧的半导体进行镀膜，提高了工作效率，设定滑动块，方便对安装槽内的半导体进行固定，同时也方便半导体的安装和拆卸，设定弹性件，方便对固定装置进行固定，避免基板在旋转时，固定装置掉落。

附图说明

图1为本发明正视结构示意图；

图2为本发明固定装置侧视结构示意图；

图3为本发明固定装置放大安装结构示意图。

图中：1、内壳；2、电机；3、转轴；4、基板；5、固定块；6、固定装置；7、安装槽；8、第一滑轨；9、滑动块；10、调节把手；11、第二滑轨；12、固定板；13、弹性件；14、限位块；15、连接板。

具体实施方式