[发明专利]一种半导体芯片生产用物理气相沉积装置

权利要求书

1.一种半导体芯片生产用物理气相沉积装置，包括支撑座(1)、连接框(5)、放置框(9)、第一洗涤仓(12)和内壳(15)，其特征在于：所述支撑座(1)的上端设置有支撑架(2)，且支撑架(2)的顶端安装有丝杆(3)，并且丝杆(3)的前端面设置有液压缸(4)，所述连接框(5)固定在液压缸(4)的下端，且连接框(5)的内侧设置有第一电机(6)，并且连接框(5)的下端安装有挡板(7)，所述第一电机(6)的下端设置转轴(8)，且转轴(8)的底端固定有放置框(9)，所述放置框(9)的外侧预留有透水孔(10)，且放置框(9)的内侧固定有隔板(11)，所述第一洗涤仓(12)安装在支撑架(2)的内侧底端，且第一洗涤仓(12)的一端设置有第二洗涤仓(13)，并且第二洗涤仓(13)的外侧设置有外壳(14)，所述内壳(15)安装在外壳(14)的内端，且内壳(15)的中间下端安装有旋转块(16)，并且旋转块(16)的两侧下端安装有转轮(17)，所述旋转块(16)的下端安装有第二电机(18)，且第二电机(18)的外侧设置有防水罩(19)，并且第二电机(18)安装在集水箱(21)的内侧顶端，所述集水箱(21)的顶端两侧预留有凹槽(20)；

所述外壳(14)的高度大于内壳(15)的高度，且外壳(14)和内壳(15)之间的距离和凹槽(20)相对应，并且凹槽(20)的形状设计为半圆形；

所述液压缸(4)滑动的距离与第一洗涤仓(12)和第二洗涤仓(13)之间的距离相等；

所述隔板(11)等间距分布在放置框(9)内部，且隔板(11)所隔开的空间和透水孔(10)相对应；

所述第一洗涤仓(12)和第二洗涤仓(13)的大小相等，且第一洗涤仓(12)的长度和挡板(7)的长度相等；

所述内壳(15)的底端中心轴对称设置有2个大小相等的转轮(17)；

首先将半导体芯片放置到放置框(9)内的隔板(11)上，隔板(11)将放置框(9)分隔几个区域，并且每个区域都有相对应透水孔(10)，既能减小半导体芯片在洗涤时的碰撞，同时不影响洗涤的效果，往第一洗涤仓(12)和第二洗涤仓(13)内注水，同时第一洗涤仓(12)加入洗涤剂，通过丝杆(3)调节液压缸(4)的位置，使液压缸(4)的中心对着第一洗涤仓(12)的中心，往下伸缩，运行第一电机(6)，第一电机(6)带动放置框(9)旋转，同时运行第一洗涤仓(12)下的第二电机(18)，第二电机(18)带动第一洗涤仓(12)朝相反的方向运转，对放置框(9)内的半导体芯片进行清洗，同时隔板(11)减小水外溅，第一洗涤仓(12)洗涤完毕，升起液压缸(4)，液压缸(4)带动放置框(9)上升，通过丝杆(3)右移液压缸(4)，使液压缸(4)的中心和第二洗涤仓(13)的中心相对，同时将放置框(9)伸进第二洗涤仓(13)，通过清水对半导体芯片进行二次清洗，洗涤完毕，将半导体芯片取出，通过电磁阀出口将水放置集水箱(21)，凹槽(20)的设计减小水流到内壳(15)底部积存。