[发明专利]一种半导体芯片生产用物理气相沉积装置

说明书

本发明公开了一种半导体芯片生产用物理气相沉积装置，包括支撑座、连接框、放置框、第一洗涤仓和内壳，所述支撑座的上端设置有支撑架，所述连接框固定在液压缸的下端，且连接框的内侧设置有第一电机，并且连接框的下端安装有挡板，所述第一电机的下端设置转轴，所述放置框的外侧预留有透水孔，所述第一洗涤仓安装在支撑架的内侧底端，所述内壳安装在外壳的内端，所述旋转块的下端安装有第二电机，且第二电机的外侧设置有防水罩，所述集水箱的顶端两侧预留有凹槽。该半导体芯片生产用物理气相沉积装置在运行时，通过液压缸的伸缩提高了对半导体芯片的清洗速度，而且分开洗涤对于清洗的效果也得到了提高，操作简单，节省了人力。

技术领域

本发明涉及半导体芯片生产加工技术领域，具体为一种半导体芯片生产用物理气相沉积装置。

背景技术

物理气相沉积是技术表示在真空条件下，采用物理方法，将材料源——固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。

然而，现在现有的半导体芯片生产用物理气相沉积装置，在半导体芯片时，多采用真空蒸镀的方法，真空蒸镀前需要对半导体芯片进行清洗，现有的设备在清洗时清洗不干净，手工清洗麻烦，效率低，影响生产的进度，针对上述问题，急需在原有的半导体芯片生产用物理气相沉积装置上进行创新设计。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体芯片生产用物理气相沉积装置，以解决上述背景技术中提出半导体芯片生产用物理气相沉积装置清洗不干净和效率低的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体芯片生产用物理气相沉积装置，包括支撑座、连接框、放置框、第一洗涤仓和内壳，所述支撑座的上端设置有支撑架，且支撑架的顶端安装有丝杆，并且丝杆的前端面设置有液压缸，所述连接框固定在液压缸的下端，且连接框的内侧设置有第一电机，并且连接框的下端安装有挡板，所述第一电机的下端设置转轴，且转轴的底端固定有放置框，所述放置框的外侧预留有透水孔，且放置框的内侧固定有隔板，所述第一洗涤仓安装在支撑架的内侧底端，且第一洗涤仓的一端设置有第二洗涤仓，并且第二洗涤仓的外侧设置有外壳，所述内壳安装在外壳的内端，且内壳的中间下端安装有旋转块，并且旋转块的两侧下端安装有转轮，所述旋转块的下端安装有第二电机，且第二电机的外侧设置有防水罩，并且第二电机安装在集水箱的内侧顶端，所述集水箱的顶端两侧预留有凹槽。

优选的，所述液压缸滑动的距离与第一洗涤仓和第二洗涤仓之间的距离相等。

优选的，所述隔板等间距分布在放置框内部，且隔板所隔开的空间和透水孔相对应。

优选的，所述第一洗涤仓和第二洗涤仓的大小相等，且第一洗涤仓的长度和挡板的长度相等。

优选的，所述外壳的高度大于内壳的高度，且外壳和内壳之间的距离和凹槽相对应，并且凹槽的形状设计为半圆形。

优选的，所述内壳的底端中心轴对称设置有2个大小相等的转轮。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该半导体芯片生产用物理气相沉积装置在运行时，通过液压缸的伸缩提高了对半导体芯片的清洗速度，而且分开洗涤对于清洗的效果也得到了提高，操作简单，节省了人力，丝杆的作用，方便液压缸在丝杆上移动，便于带动放置槽移动到合适的洗涤仓进行清洗，第一洗涤仓的作用，将洗涤剂倒进去，便于洗涤半导体芯片的脏污，第二洗涤仓的作用，方便冲刷半导体芯片上留下的脏污和泡沫，达到二次清洗效果，便于接下来的流程进行，转轮的作用，辅助内壳运转，同时起到支撑的作用。

附图说明

图1为本发明正视结构示意图；

图2为本发明第一洗涤仓俯视结构示意图；

图3为本发明放置框放大结构示意图。