[发明专利]一种重力回流热柱式芯片散热器

权利要求书

1.一种重力回流热柱式芯片散热器，其特征在于：它包括具有密闭真空腔室的热柱和翅片，所述翅片安装在所述热柱上，在所述热柱内充装有相变工质，所述真空腔室的底面为与芯片相贴合的受热面，相变工质吸热后蒸发，经过翅片风冷换热冷凝成液态，依靠自身重力沿真空腔室内壁回流，完成一个循环过程。

2.根据权利要求1所述的重力回流热柱式芯片散热器，其特征在于：所述相变工质采用全氟己酮或改性石蜡。

3.根据权利要求2所述的重力回流热柱式芯片散热器，其特征在于：所述热柱主要由一筒体状的空心柱、盖板和用于与芯片贴合的基板组成，所述盖板设于空心柱的上端，所述基板设于空心柱的下端形成所述的密闭真空腔室，所述翅片为数片且套装在所述空心柱上，各翅片沿空心柱的高度方向排布。

4.根据权利要求2所述的重力回流热柱式芯片散热器，其特征在于：所述热柱主要由多根顶端封闭的空心柱和具有空腔的底座组成，所述空心柱和底座相通，所述底座的空腔和空心柱内部形成所述的密闭真空腔室，所述底座的底面为用于与芯片贴合的基板，所述翅片为数片且套装在所述空心柱上，各翅片沿空心柱的高度方向排布。

5.根据权利要求3所述的重力回流热柱式芯片散热器，其特征在于：在所述空心柱内设有至少一个冷却盘管，所述冷却盘管内充装有冷却液，所述冷却盘管主要由盘绕部分、用于接入冷却液的进液管和用于将与相变工质换热后的冷却液导出的出液管组成，所述盘绕部分与进液管、出液管相连通，且所述盘绕部分与真空腔室的内壁不接触，所述进液管和出液管分别穿出真空腔室用于连接外部的液冷管路；相变工质吸热后蒸发，由翅片风冷换热，实现低热量的散热，同时/或者通过冷却液流经冷却盘管，与热柱内相变工质换热带走热量实现高热量的散热。

6.根据权利要求4或5所述的重力回流热柱式芯片散热器，其特征在于：在所述空心柱的内壁上设有数条竖向的沟槽，各沟槽沿空心柱内壁圆周平行排布。

7.根据权利要求6所述的重力回流热柱式芯片散热器，其特征在于：所述基板的内表面上分布有可强化相变效果的凹坑，所述凹坑的深度为0.2～1.0mm，孔径为0.1～1.0mm。

8.根据权利要求7所述的重力回流热柱式芯片散热器，其特征在于：所述相变工质的充装量占所述热柱容积的20％～95％。

9.根据权利要求8所述的重力回流热柱式芯片散热器，其特征在于：所述冷却盘管的进液管和出液管的管口位于服务器机箱上，外部的液冷管路与进液管和出液管的管口之间采用快接插头形式。

10.根据权利要求5所述的重力回流热柱式芯片散热器，其特征在于：所述冷却液是全氟己酮或高闪点导热油或低温安全环保工质。