[发明专利]一种重力回流热柱式芯片散热器有效
申请号: | 201810570501.1 | 申请日: | 2018-06-05 |
公开(公告)号: | CN108615714B | 公开(公告)日: | 2023-10-13 |
发明(设计)人: | 王伟;史忠山 | 申请(专利权)人: | 广东西江数据科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/427 | 分类号: | H01L23/427;H01L23/467;H01L23/473;H01L23/367 |
代理公司: | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人: | 侯莉 |
地址: | 526000 广东省肇庆市鼎湖区桂城新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 重力 回流 热柱 芯片 散热器 | ||
本发明公开了一种重力回流热柱式芯片散热器,它包括具有密闭真空腔室的热柱和翅片,所述翅片安装在所述热柱上,在热柱内充装有相变工质,所述真空腔室的底面为与芯片相贴合的受热面,相变工质吸热后蒸发,经过翅片风冷换热冷凝成液态,依靠自身重力沿真空腔室内壁回流,完成一个循环过程。本发明采用安全环保且与电子设备兼容的相变工质作为传热工质,为简单的蒸发回流结构,杜绝了泄露安全隐患,运行安全可靠,且散热效率高,简化了散热器结构,本发明只需要使用简单的机加工设备、焊接设备和抽真空灌装设备即可制作完成,相比于现有热管散热器由于具有毛细芯结构而需要采用烧结工艺、使用烧结设备相比,使得制作成本大大降低,适于大规模应用。
技术领域
本发明涉及一种芯片散热器,尤其涉及一种重力回流热柱式芯片散热器。
背景技术
目前,个人电脑和服务器等计算通讯设备的风冷散热装置,多采用热管翅片式的热管散热器,经过多年的发展,热管散热器以其重量轻、散热效果好,并随着规模化生产、成本不断下降的优势,成为了风冷散热的不二选择。
热管散热器为了实现高效传热特性,需要烧结毛细结构,并且要求抽真空之后,灌装防冻工作介质(一般为水或乙二醇混合液)。热管散热器依靠规模化生产降低成本,但是热管的制作工艺较为复杂,生产设备和人工投入成本高,而且防冻工作介质为水或乙二醇,如果泄露,会对设备造成严重损坏,因此存在安全隐患。
近来,随着电脑和服务器性能飙升,单机功率密度呈逐年递增趋势,而风冷散热器囿于电脑服务器空间有限,使其散热性能的提升无法与设备功率的增加相匹配。液冷散热器是一种能够实现良好散热和节能效果的散热方式。液冷散热器包括冷板、喷淋和浸没式液冷。其中,冷板是采用液冷板贴合芯片的方式,防冻液体工质在冷板内流动,将芯片热量带到外部换热,但是,防冻液体工质中含有水,对电子设备存在着安全隐患,所以冷板散热器的密封要求高,使得服务器非常昂贵,喷淋液冷的工质采用与电子设备兼容的导热油类物质,在不改变现有服务器结构的前提下,需要解决设备密封问题,防止工质散溢。浸没式液冷是一种新兴的液冷方式,需要改变现有服务器结构,对现有机房形式改动较大,浸没式液冷技术正处于技术完善上升期。
发明内容
本发明的目的是提供一种结构简单、成本低、散热效率高、运行可靠、无安全隐患的重力回流热柱式芯片散热器。
本发明的上述目的可以通过以下措施来实现:一种重力回流热柱式芯片散热器,其特征在于:它包括具有密闭真空腔室的热柱和翅片,所述翅片安装在所述热柱上,在所述热柱内充装有相变工质,所述真空腔室的底面为与芯片相贴合的受热面,相变工质吸热后蒸发,经过翅片风冷换热冷凝成液态,依靠自身重力沿真空腔室内壁回流,完成一个循环过程。
本发明采用安全环保且与电子设备兼容的相变工质作为传热工质,为简单的蒸发回流结构,杜绝了泄露安全隐患,运行安全可靠,且散热效率高,简化了散热器结构,本发明只需要使用简单的机加工设备、焊接设备和抽真空灌装设备即可制作完成,相比于现有热管散热器由于具有毛细芯结构而需要采用烧结工艺、使用烧结设备相比,使得制作成本大大降低,适于大规模应用。
作为本发明的一种优选实施方式,所述相变工质采用全氟己酮,分子式C6F12O,熔点-108℃,沸点48℃,也可以采用改性石蜡;如果热柱可以承受更高的压力,还可以选用七氟丙烷、R134a和R410a等安全环保无毒低温制冷剂,这些工质都与电子元件兼容,不用担心泄露事故,保证电子元件的稳定性。
本发明所述相变工质的充装量占所述热柱容积的20%~95%。
作为本发明的一种实施方式,所述热柱主要由一筒体状的空心柱、盖板和用于与芯片贴合的基板组成,所述盖板设于空心柱的上端,所述基板设于空心柱的下端形成所述的密闭真空腔室,所述翅片为数片且套装在所述空心柱上,各翅片沿空心柱的高度方向排布。
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