[发明专利]芯片组件及其制备方法、光电模组及电子设备在审
| 申请号： | 201810574319.3 | 申请日： | 2018-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN110571211A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 廖文龙;陈楠 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/98;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 11201 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 330013 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片组件 封装部 基板 电子设备 光电模组 芯片 相背 制备 电子元件封装 封装工艺 封装效率 封装芯片 第二面 基板电 打线 减小 封装 | ||
1.一种芯片组件，其特征在于，包括：
基板，所述基板包括相背的第一面及第二面；
芯片，所述芯片设置在所述第一面并与所述基板电连接；
电子元件，所述电子元件设置在所述第二面；及
封装部，所述封装部设置在所述第二面上并将所述电子元件包裹在内。
2.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述封装部通过CMP工艺设置在所述第二面上并将所述电子元件包裹在内。
3.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述封装部包括相背的结合面和顶面，所述结合面与所述第二面结合，所述电子元件的远离所述第二面的端面相较所述顶面更接近所述第二面。
4.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述第一面与所述顶面均为平面且互相平行。
5.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述封装部在所述基板上的正投影落入所述基板上。
6.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述第二面开设凹槽，所述电子元件收容在所述凹槽内。
7.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述第一面开设收容槽，所述芯片收容在所述收容槽内。
8.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述封装部由环氧树脂制成。
9.一种光电模组，其特征在于，包括：
光学组件；及
权利要求1-8中任一项所述的芯片组件，所述芯片组件与所述光学组件对应。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：
壳体；及
权利要求9所述的光电模组，所述光电模组设置在所述壳体内并从所述壳体暴露。
11.一种芯片组件的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
提供一基板，所述基板包括相背的第一面及第二面；
在所述第一面上设置芯片并使所述芯片与所述基板电连接；
在所述第二面上设置电子元件；及
在所述第二面上设置封装部以使所述封装部将所述电子元件包裹在内。
12.根据权利要求11所述的芯片组件的制备方法，其特征在于，在所述第二面上设置封装部以使所述封装部将所述电子元件包裹在内是通过CMP工艺实现的。
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