[发明专利]芯片组件及其制备方法、光电模组及电子设备

说明书

本发明公开了一种芯片组件、芯片组件的制备方法、光电模组及电子设备。芯片组件包括基板、芯片、电子元件及封装部。基板包括相背的第一面及第二面。芯片设置在第一面并与基板电连接。电子元件设置在第二面。封装部设置在第二面上并将电子元件包裹在内。本发明的芯片组件、芯片组件的制备方法、光电模组及电子设备通过将电子元件封装在第二面上，然后再用封装部封装，无需封装芯片的打线，封装工艺简单，封装效率高。另外，电子元件与芯片位于基板相背的两侧，减小了芯片组件的横向尺寸，有利于实现芯片组件的小型化。

技术领域

本发明涉及消费性电子领域，更具体而言，涉及一种芯片组件、芯片组件的制备方法、光电模组及电子设备。

背景技术

现有的芯片和电子元件安装在电路板的同一侧，并对电子元件进行封装。然而为了不影响芯片的正常工作，需要避开芯片，而将电子元件和芯片周围的打线一起封装，因此常采用点胶工艺将胶注在电子元件和打线的位置，待胶固化后完成整个封装，整个封装工艺繁琐，封装效率低。

发明内容

本发明实施方式提供一种芯片组件、芯片组件的制备方法、光电模组及电子设备。

本发明实施方式的芯片组件包括基板、芯片、电子元件及封装部。所述基板包括相背的第一面及第二面。所述芯片设置在所述第一面并与所述基板电连接。所述电子元件设置在所述第二面。所述封装部设置在所述第二面上并将所述电子元件包裹在内。

本发明实施方式的芯片组件通过将电子元件封装在第二面上，然后再用封装部封装，封装仅针对电子元件而言，无需封装芯片的打线，封装工艺简单，封装效率高。另外，电子元件与芯片位于基板相背的两侧，减小了芯片组件的横向尺寸，有利于实现芯片组件的小型化。

在某些实施方式中，所述封装部通过CMP工艺设置在所述第二面上并将所述电子元件包裹在内。

通过芯片模塑封装(Chip Molding Package，CMP)工艺，封装部封装电子元件的工序更加简单，而且提高了封装的可靠性。

在某些实施方式中，所述封装部包括相背的结合面和顶面，所述结合面与所述第二面结合，所述电子元件的远离所述第二面的端面相较所述顶面更接近所述第二面。

由于电子元件的远离所述第二面的端面相较顶面更接近第二面，则封装部完全包裹住所有的电子元件，如此，电子元件免受氧化、静电干扰(Electro-Static Discharge，ESD)、脱落等风险。

在某些实施方式中，所述第一面与所述顶面均为平面且互相平行。

通过CMP工艺将封装部注塑成型使得第一面与顶面均为平面且互相平行，如此，封装部的平整度更高，有利于后续的加工、组装、定位等工序。

在某些实施方式中，所述封装部在所述基板上的正投影落入所述基板上。

封装部覆盖基板的第二面，如此，不仅能够包裹住电子元件，还为基板提供了支撑强度。

在某些实施方式中，所述第二面开设凹槽，所述电子元件收容在所述凹槽内。

电子元件收容在凹槽内，减小了芯片组件的纵向尺寸(厚度方向)，如此，进一步减小了整个芯片组件的尺寸，有利于芯片组件的小型化。

在某些实施方式中，所述第一面开设收容槽，所述芯片收容在所述收容槽内。

芯片收容在收容槽内，减小了芯片组件的纵向尺寸(厚度方向)，如此，进一步减小了整个芯片组件的尺寸，有利于芯片组件的小型化。

在某些实施方式中，所述封装部由环氧树脂制成。

环氧树脂能够低温快速固化，粘接性好，并且固化后的胶体强度高，能使封装部具有较高的强度和可靠性。