[发明专利]一种降低干燥槽引起的颗粒杂质的装置在审
| 申请号： | 201810576581.1 | 申请日： | 2018-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN108682643A | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 俞力洋;仓凌盛;张传民;陈建维 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 干燥腔 搁置槽 水清洗 干燥槽 挡板 颗粒杂质 氮气管 晶圆 水管 排水管 排气管 干燥工艺 清洗工艺 预定距离 可拆卸 连通 搁置 清洗 开口 隔离 | ||
1.一种降低干燥槽引起的颗粒杂质的装置，适用于晶圆进行干燥工艺和水清洗工艺的过程中，所述干燥槽包括干燥腔与水清洗槽，其特征在于，包括：
所述干燥腔用以所述晶圆进行所述干燥工艺；
所述水清洗槽设置于所述干燥腔的下方，与所述干燥腔设定一预定距离，所述水清洗槽用以所述晶圆进行所述水清洗工艺；
一挡板，可拆卸地设置于所述干燥腔与所述水清洗槽之间，用以隔离所述干燥腔与所述水清洗槽；
一搁置槽，设置于所述干燥槽的一侧，且开设一开口以连通所述干燥槽，于所述晶圆下降至所述水清洗槽进行所述水清洗工艺时，所述挡板放置于所述搁置槽内；
所述搁置槽的上方连通一水管与一氮气管，于所述挡板搁置于所述搁置槽内时，通过所述水管与所述氮气管以清洗所述挡板；
所述搁置槽的下方设置与所述水管和所述氮气管对应的排水管与排气管。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述挡板的尺寸大小与所述干燥槽的尺寸相匹配。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述挡板的结构与所述搁置槽的结构相匹配。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述预定距离大于所述挡板的厚度，与所述搁置槽的厚度相同。
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述干燥腔、所述水清洗槽及所述搁置槽一体成型。
6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述干燥腔的结构与所述晶圆结构相适配。
7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述水清洗槽的结构与所述晶圆结构相适配。
8.一种槽型湿法清洗设备，包括上述权利要求1-7所述的降低干燥槽引起的颗粒杂质的装置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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