[发明专利]一种降低干燥槽引起的颗粒杂质的装置

说明书

本发明公开一种降低干燥槽引起的颗粒杂质的装置，干燥槽包括干燥腔与水清洗槽，干燥腔用以晶圆进行干燥工艺；水清洗腔设置于干燥腔的下方，与干燥腔设定预定距离，水清洗槽用以晶圆进行水清洗工艺；挡板可拆卸地设置于干燥腔与水清洗槽之间，用以隔离上方干燥腔和下方水清洗槽；搁置槽设置于干燥槽的一侧，且开设开口以连通干燥槽，挡板放置于搁置槽内搁置；搁置槽的上方设置水管与氮气管；搁置槽的下方设置与水管和氮气管对应的排水管与排气管。有益效果在于：在搁置槽的上方增加水管和氮气管，在搁置槽的下方增加排水管和排气管，对挡板进行清洗，有效改善挡板引起的颗粒杂质的问题，提高晶圆的清洗工艺。

技术领域

本发明涉及半导体设备技术领域，尤其涉及一种降低干燥槽引起的颗粒杂质的装置。

背景技术

在槽型湿法设备中，干燥工艺必不可少。在槽型湿法设备干燥槽中，其部件中间挡板起到隔离上方干燥腔和下方水清洗槽的作用，如图1所示，其中包括干燥腔10、水清洗槽11、中间挡板12；当无晶圆或晶圆在下方水清洗槽进行水清洗槽工艺时，干燥槽的中间挡板放置于左侧闲置区域，如图2所示，其中包括干燥腔20、水清洗槽21、中间挡板22、闲置区域23、晶圆24；当晶圆上升至上方干燥腔进行干燥工艺时，中间挡板移至水清洗槽上方起到隔离干燥腔和水清洗槽的作用，如图3所示，其中包括干燥腔30、水清洗槽31、中间挡板32、闲置区域33、晶圆34。

干燥槽中间挡板一般早机台维护期间会进行清洗，但平时跑货过程中无清洗流程，所以随着跑货数量的上升干燥槽的中间挡板会慢慢积累由晶圆或干燥管里产生的颗粒杂质，后续影响晶圆，容易使得晶圆表面产生颗粒杂质。

发明内容

针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种降低干燥槽引起的颗粒杂质的装置。

具体技术方案如下：

一种降低干燥槽引起的颗粒杂质的装置，适用于晶圆进行干燥工艺和水清洗工艺的过程中，所述干燥槽包括干燥腔与水清洗槽，其中包括：

所述干燥腔用以所述晶圆进行所述干燥工艺；

所述水清洗槽设置于所述干燥腔的下方，与所述干燥腔设定一预定距离，所述水清洗槽用以所述晶圆进行所述水清洗工艺；

一挡板，可拆卸地设置于所述干燥腔与所述水清洗槽之间，用以隔离所述干燥腔和所述水清洗槽；

一搁置槽，设置于所述干燥槽的一侧，且开设一开口以连通所述干燥槽，于所述晶圆下降至所述水清洗槽进行所述水清洗工艺时，所述挡板放置于所述搁置槽内；

所述搁置槽的上方设置一水管与一氮气管，于所述挡板搁置于所述搁置槽内时，通过所述水管与所述氮气管以清洗所述挡板；

所述搁置槽的下方设置与所述水管和所述氮气管对应的排水管与排气管。

优选的，所述挡板的尺寸大小与所述干燥槽的尺寸相匹配。

优选的，所述挡板的结构与所述搁置槽的结构相匹配。

优选的，所述预定距离大于所述挡板的厚度，与所述搁置槽的厚度相同。

优选的，所述干燥腔、所述水清洗槽及所述搁置槽一体成型。

优选的，所述干燥腔的结构与所述晶圆的结构相适配。

优选的，所述水清洗槽的结构与所述晶圆的结构相适配。

一种槽型湿法清洗设备，包括上述所述的降低干燥槽引起的颗粒杂质的装置。

本发明的技术方案有益效果在于：在搁置槽的上方增加水管和氮气管，在搁置槽的下方增加排水管和排气管，对挡板进行清洗，有效改善挡板引起的颗粒杂质的问题，进一步提高了晶圆的清洗工艺。

附图说明