[发明专利]一种新能源汽车用低比重导热硅胶垫片及其制备方法在审
| 申请号： | 201810578111.9 | 申请日： | 2018-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN108440971A | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 朱陈亮;王金权 | 申请（专利权）人： | 苏州佰旻电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K13/04;C08K7/28;C08K7/24;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/38;C08K3/34;C09K5/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热硅胶 垫片 低比重 高导热无机填料 新能源汽车 有机聚硅氧烷 轻量化 重量份 乙烯基聚硅氧烷 含氢聚硅氧烷 导热垫片 导热系数 二氧化硅 技术常规 氢氧化铝 氮化硅 氮化铝 氮化硼 碳化硅 氧化铝 氧化镁 氧化锌 粒径 催化剂 颜料 制备 保证 | ||
1.一种新能源汽车用低比重导热硅胶垫片，其特征在于：该低比重导热硅胶垫片包含以下组分：
100重量份的有机聚硅氧烷；
200-2000重量份的高导热无机填料；
0-50份的轻量化填料；
0.05-0.5份催化剂；
颜料。
2.根据权利要求1所述的一种新能源汽车用低比重导热硅胶垫片，其特征在于：所述有机聚硅氧烷是乙烯基聚硅氧烷与含氢聚硅氧烷的组合物。
3.根据权利要求1所述的一种新能源汽车用低比重导热硅胶垫片，其特征在于：所述高导热无机填料包括二氧化硅、氧化铝、氧化锌、氧化镁、氢氧化铝、氮化铝、氮化硅、氮化硼和碳化硅中的一种或多种；所述高导热无机填料的粒径为0.1-100μm。
4.根据权利要求1所述的一种新能源汽车用低比重导热硅胶垫片，其特征在于：所述轻量化填料包括空心玻璃微球、空心陶瓷微球、空心氧化铝微球、空心氮化铝微球和空心碳化铝微球中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的一种新能源汽车用低比重导热硅胶垫片，其特征在于：所述表面活性剂包括硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂和铝酸酯偶联剂中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的一种新能源汽车用低比重导热硅胶垫片，其特征在于：所述催化剂设置为铂络合物。
7.根据权利要求1所述的一种新能源汽车用低比重导热硅胶垫片，其特征在于：所述颜料包括钴蓝、炭黑、氧化铁红或氧化铁黄。
8.一种低比重导热硅胶垫片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)混合，将各组分按配比加入双行星搅拌机中混合均匀并抽真空；
2)压延，将混合料放置于双辊压延机中，按要求压制成需要的规格；
3)硫化，将压延后的物料放置于130摄氏度下硫化10-30MIN，从而得到测试品。
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