[发明专利]一种新能源汽车用低比重导热硅胶垫片及其制备方法

说明书

本发明公开了一种新能源汽车用低比重导热硅胶垫片，该低比重导热硅胶垫片包含以下组分：100重量份的有机聚硅氧烷；200‑2000重量份的高导热无机填料；0‑50份的轻量化填料；0.05‑0.5份催化剂；颜料，所述有机聚硅氧烷是乙烯基聚硅氧烷与含氢聚硅氧烷的组合物，所述高导热无机填料包括二氧化硅、氧化铝、氧化锌、氧化镁、氢氧化铝、氮化铝、氮化硅、氮化硼和碳化硅中的一种或多种；所述高导热无机填料的粒径为0.1‑100μm。本发明能够在保证导热硅胶垫片常规性能的同时实现了导热硅胶垫片的低比重化，同等导热系数下低比重导热硅胶垫片重量为现有技术常规导热垫片的40％‑70％，满足了新能源汽车轻量化的需求。

技术领域

本发明涉及导热硅胶技术领域，尤其涉及一种新能源汽车用低比重导热硅胶垫片及其制备方法。

背景技术

导热硅胶垫片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热界面材料，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案而生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，极具工艺性和实用性，而且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。

然而，由于填充量较大，填充物质的密度大，现有的导热硅胶垫片密度较大。近年来，随着我国新能源汽车的快速发展，自身轻量化的需求，对导热硅胶垫片提出了轻量化、低比重的需求，现有的导热硅胶垫片无法满足这种需求。因此，一种低比重的导热硅胶垫片可以填补这方面的应用空白，具有良好的市场前景。

目前，国内外已经出现了一些导热硅胶垫片的相关制备技术。例如，中国专利CN204031696U公开了一种导热硅胶片及其制备方法，CN205196211U公开了一种导热硅胶片及其制备方法，CN105349113A公开了一种导热硅胶片及其制备方法，这三种专利都集中在提高导热硅胶片的导热、力学强度性能。然而，随着大量导热和力学强度等功能填料的使用，虽然可以很好地实现导热等功能，但是这些导热硅胶都是高密度的，随着新能源汽车的重量增加，限制了其在新能源汽车中广泛应用。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种新能源汽车用低比重导热硅胶垫片及其制备方法，本发明能够在保证导热硅胶垫片常规性能的同时实现了导热硅胶垫片的低比重化，同等导热系数下低比重导热硅胶垫片重量为现有技术常规导热垫片的40％-70％，满足了新能源汽车轻量化的需求。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：

一种新能源汽车用低比重导热硅胶垫片，该低比重导热硅胶垫片包含以下组分：100重量份的有机聚硅氧烷；200-2000重量份的高导热无机填料；0-50份的轻量化填料；0.05-0.5份催化剂；颜料。

作为优选，所述有机聚硅氧烷是指乙烯基聚硅氧烷与含氢聚硅氧烷的组合物。

作为优选，所述有机聚硅氧烷是指含乙烯基的聚二甲基硅氧烷的乙烯基硅油与含氢支链硅氧烷的含氢硅油的混合物。

作为优选，所述乙烯基硅油为含有二个及以上乙烯基的聚硅氧烷。

作为优选，所述乙烯基硅油可选自端乙烯基聚二甲基硅氧烷，端乙烯基聚二甲基-甲基乙烯基硅氧烷，端乙烯基聚甲基苯基-甲基乙烯基硅氧烷。

作为优选，所述乙烯基硅油粘度在100-100000CPS。

作为优选，所述含氢硅油是指含有硅氢键的聚硅氧烷。

作为优选，所述含氢硅油中含氢量为0.1-1.2wt％。

作为优选，所述高导热无机填料可选自二氧化硅、氧化铝、氧化锌、氧化镁、氢氧化铝、氮化铝、氮化硅、氮化硼和碳化硅中的一种或多种。