[发明专利]一种制造细线厚铜双面FPC的半加成法技术

权利要求书

1.一种制造细线厚铜双面FPC的半加成法技术，其特征在于：所述的一种制造细线厚铜双面FPC的半加成法技术包括如下步骤：

a、开料：将原材料板分切成若干张单张板，所述原材料板由基材、铜箔、载体铜箔组成，所述基材上下两面均设置有铜箔，所述基材上下两面的所述铜箔上均设置有所述载体铜箔；所述载体铜箔由若干层可分离的薄铜箔复合而成，在保证所述原材料板厚度不变的情况下，所述载体铜箔根据所述原材料板上的所述铜箔的厚度增减所述薄铜箔的层数；

b、钻孔：在需要上下层导通的位置钻出过孔；

c、黑孔：在所述过孔的孔壁沉积一层碳颗粒作为导体，导通所述基材上下两面的所述铜箔；

d、去载体铜：将所述载体铜箔撕下来，形成待加工的覆铜板，将所述铜箔露出来后进行下面工序；

e、贴干膜：在所述铜箔上贴干膜；

f、菲林对位：FPC图形通过光绘机转移到菲林底片上，所述菲林底片再贴到所述干膜面上；

g、曝光显影：从所述菲林底片正面采用UV光线照射，所述菲林底片有黑色和透明两部分，黑色部分光线透不过去，透明部分光线可以透过去，透过去的光线将使下面的干膜感光发生变化，完成所述菲林底片上的图形转印到所述干膜上；曝光后即可以去掉所述菲林底片，静置后再通过显影药水进行显影，已感光反应的干膜将仍保留在覆铜板上，没有感光的干膜将被溶解，FPC有导体铜箔部分将裸露出来，没有导体铜箔部分将被干膜保护住；

h、镀铜：包括过孔镀铜和线路镀铜；

i、脱膜：使用脱膜药水将干膜溶解；

j、微蚀底铜：铜面裸露的FPC板通过微蚀药水将所述铜箔裸露部分完全蚀刻干净；

k、压覆盖膜：FPC线路蚀刻好后再压上一层覆盖膜保护线路以绝缘和避免FPC表面受到损伤，需要露出焊盘的位置预先将覆盖膜去掉；

l、表面处理：进行焊盘表面处理，对裸露的表面进行保护避免导体铜被氧化而影响后序操作。

2.根据权利要求1所述的一种制造细线厚铜双面FPC的半加成法技术，其特征在于：所述一种制造细线厚铜双面FPC的半加成法技术还包括如下步骤：m、测试：测试是对FPC电性网络进行开短路测试，以确保满足设计网络要求，避免开路或短路产品流出。

3.根据权利要求2所述的一种制造细线厚铜双面FPC的半加成法技术，其特征在于：所述一种制造细线厚铜双面FPC的半加成法技术还包括如下步骤：n、分切：分切是将拼版中的FPC分切成单个。

4.根据权利要求3所述的一种制造细线厚铜双面FPC的半加成法技术，其特征在于：所述一种制造细线厚铜双面FPC的半加成法技术还包括如下步骤：o、检查包装。

5.根据权利要求1所述的一种制造细线厚铜双面FPC的半加成法技术，其特征在于：在步骤a中，所述载体铜箔与所述铜箔之间采用低粘度无残留的粘结剂粘贴。

6.根据权利要求1所述的一种制造细线厚铜双面FPC的半加成法技术，其特征在于：在步骤k中，所述覆盖膜也是一种高分子聚合物，为聚酰亚胺、PET、PEN、LCP、PEEK、PTFE的一种，所述覆盖膜还可以是绝缘油墨。

7.根据权利要求1所述的一种制造细线厚铜双面FPC的半加成法技术，其特征在于：所述铜箔的厚度为2-3μm。

8.根据权利要求1所述的一种制造细线厚铜双面FPC的半加成法技术，其特征在于：所述载体铜箔厚度为18μm。