[发明专利]一种制造细线厚铜双面FPC的半加成法技术

说明书

本发明公开并提供了一种步骤简单、生产成本低、能实现双面FPC规模量产的制造细线厚铜双面FPC的半加成法技术。本发明包括a、开料：将原材料板分切成若干张单张板，所述原材料板由基材、铜箔、载体铜箔组成，所述基材上下两面均设置有铜箔，所述基材上下两面的所述铜箔上均设置有所述载体铜箔；b、钻孔；c、黑孔；d、去载体铜；e、贴干膜；f、菲林对位；g、曝光显影；h、镀铜；i、脱膜；j、微蚀底铜；k、压覆盖膜；l、表面处理。本发明应用于FPC加工生产的技术领域。

技术领域

本发明涉及一种FPC加工方法,特别涉及一种制造细线厚铜双面FPC的半加成法技术。

背景技术

在实际应用中，由于空间所限，需要要求FPC具有较细的布线，同时由于性能和可靠性需要，又要求FPC具备一定的线路截面积，这样就会遇到线路比较细（≤40μm）但铜厚要求又比较高（≥35μm）的情况，这种FPC利用常规制作方法很难满足要求。在现有技术中，要良好地制造≤40μm线路的FPC需要采用9-12μm厚的铜箔材料，而铜厚≥35μm时，良好制造的FPC线路一般不超过75μm。因此需要寻找一种新的技术以满足细线宽高铜厚FPC制造。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种步骤简单、生产成本低、能实现双面FPC规模量产的制造细线厚铜双面FPC的半加成法技术。

本发明所采用的技术方案是：

所述的一种制造细线厚铜双面FPC的半加成法技术包括如下步骤：

a、开料：将原材料板分切成若干张单张板，所述原材料板由基材、铜箔、载体铜箔组成，所述基材上下两面均设置有铜箔，所述基材上下两面的所述铜箔上均设置有所述载体铜箔；

b、钻孔：在需要上下层导通的位置钻出过孔；

c、黑孔：在所述过孔的孔壁沉积一层碳颗粒作为导体，导通所述基材上下两面的所述铜箔；

d、去载体铜：将所述载体铜箔撕下来，形成待加工的覆铜板，将所述铜箔露出来后进行下面工序；

e、贴干膜：在所述铜箔上贴干膜；

f、菲林对位：FPC图形通过光绘机转移到菲林底片上，所述菲林底片再贴到所述干膜面上；

g、曝光显影：从所述菲林底片正面采用UV光线照射，所述菲林底片有黑色和透明两部分，黑色部分光线透不过去，透明部分光线可以透过去，透过去的光线将使下面的干膜感光发生变化，完成所述菲林底片上的图形转印到所述干膜上；曝光后即可以去掉所述菲林底片，静置后再通过显影药水进行显影，已感光反应的干膜将仍保留在覆铜板上，没有感光的干膜将被溶解，FPC有导体铜箔部分将裸露出来，没有导体铜箔部分将被干膜保护住；

h、镀铜：包括过孔镀铜和线路镀铜；

i、脱膜：使用脱膜药水将干膜溶解；

j、微蚀底铜：铜面裸露的FPC板通过微蚀药水将所述铜箔裸露部分完全蚀刻干净；

k、压覆盖膜：FPC线路蚀刻好后再压上一层覆盖膜保护线路以绝缘和避免FPC表面受到损伤，需要露出焊盘的位置预先将覆盖膜去掉；

l、表面处理：进行焊盘表面处理，对裸露的表面进行保护避免导体铜被氧化而影响后序操作。

进一步，所述一种制造细线厚铜双面FPC的半加成法技术还包括如下步骤：m、测试：测试是对FPC电性网络进行开短路测试，以确保满足设计网络要求，避免开路或短路产品流出。

进一步，所述一种制造细线厚铜双面FPC的半加成法技术还包括如下步骤：n、分切：分切是将拼版中的FPC分切成单个。

进一步，所述一种制造细线厚铜双面FPC的半加成法技术还包括如下步骤：o、检查包装。