[发明专利]三维曲面触控叠层结构及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201810580900.6 申请日: 2018-06-07
公开(公告)号: CN108415625B 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 林柏青 申请(专利权)人: 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 代理人: 杨冬梅;张行知
地址: 611730 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 三维 曲面 触控叠层 结构 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种三维曲面触控叠层结构制作方法,其特征在于,包括下列步骤:

a.提供一可转印薄膜以及一曲面基板;

b.利用蚀刻方式于该可转印薄膜上制作一感应电极;

c.于该可转印薄膜上设置一热塑性转印材料;

d.透过热转写技术,使该热塑性转印材料将该可转印薄膜热贴合至该曲面基板上,进行一加热,使接触面互穿纠结现象,并于该可转印薄膜上产生一互穿聚合物网络结构,该互穿聚合物网络结构用以增加可转印薄膜与曲面基板之间的附着力;

e.利用紫外线固化该可转印薄膜。

2.如权利要求1所述的三维曲面触控叠层结构制作方法,其中该感应电极的制作方式包括:于该可转印薄膜上设置一光罩,进行曝光,移除该光罩以及一基膜,进行曝光形成该感应电极。

3.如权利要求1所述的三维曲面触控叠层结构制作方法,其中该步骤d之后更包括一步骤d1:利用三维喷印技术于该可转印薄膜上制作一外部线路。

4.如权利要求3所述的三维曲面触控叠层结构制作方法,其中该外部线路为一单层导电金属线路。

5.如权利要求1所述的三维曲面触控叠层结构制作方法,其中该互穿聚合物网络结构的厚度介于50至100纳米之间。

6.如权利要求1所述的三维曲面触控叠层结构制作方法,其中该步骤d更包括:该可转印薄膜包括一功能层以及一显影层,该功能层为一装饰功能油墨、一修正光学功能材料或一表面改质材料,该显影层为一光感型材料或一热固化型材料。

7.如权利要求6所述的三维曲面触控叠层结构制作方法,其中该步骤d更包括:该互穿聚合物网络结构形成于该功能层与该显影层的接触面上。

8.一种利用权利要求1至7任一项所述方法制造的三维曲面触控叠层结构,包括:一曲面基板、一功能层、一互穿聚合物网络结构、一显影层以及一导电线路层,该曲面基板具有一三维曲面;该功能层的一表面与该基板的一表面相贴合使该功能层贴附于该曲面基板的下方;该显影层的一表面与该功能层的另一表面相贴合,使该显影层贴附于该功能层的下方,且该显影层以及该功能层的接触面上形成有该互穿聚合物网络结构。

9.如权利要求8所述的三维曲面触控叠层结构,其中该功能层为装饰功能油墨、修正光学功能材料层或表面改质材料层。

10.如权利要求8所述的三维曲面触控叠层结构,其中该显影层为光感型材料层或热固化型材料层。

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