[发明专利]三维曲面触控叠层结构及其制作方法

说明书

本发明提供了一种三维曲面触控叠层结构制作方法，包括下列步骤：a.提供一可转印薄膜以及一曲面基板。b.利用蚀刻方式于该可转印薄膜上制作一感应电极。c.于该可转印薄膜上设置一热塑性转印材料。d.透过该热塑性转印材料将该可转印薄膜热贴合至该曲面基板上，并于该可转印薄膜上产生一互穿聚合物网络结构。e.利用紫外线固化该可转印薄膜。透过上述方法，三维曲面触控叠层结构在热贴合转写的过程中，会产生约50至100纳米厚度的互穿聚合物网络结构，使整体叠层结构更加稳固。

技术领域

本发明之技术涉及触控结构领域，特别是指一种三维曲面触控叠层结构及其制作方法。

背景技术

因应触控装置蓬勃发展，触控叠层结构由单一平面造型一路延伸到多轴曲面造型的应用。然而，触控叠层结构在贴合的过程中容易因为叠层结构中不同材料的胀缩拉扯造成应力累积，而产生皱折的现象，最终导致触控线路因拉扯挠曲导致微裂(micro crack)、局部的电阻值上升，触控功能异常等缺陷。

再者，以热塑方式进行导电膜的偏贴，容易因为基膜(base film)材料于不同温度下的差异造成收缩，比容(specific volume)也可能因为拉伸率过高，造成材料产生银纹或更严重导致断裂，因此仍有待改良之空间。

发明内容

本发明之主要目的系改善习用技术在热塑贴合时容易产生触控功能异常之问题进行改良。为了达到上述目的，本发明系采取以下之技术手段予以达成，其中，本发明提供一种三维曲面触控叠层结构及其制作方法，其包括下列步骤：a.提供一可转印薄膜以及一曲面基板。b.利用蚀刻方式于该可转印薄膜上制作一感应电极。c.于该可转印薄膜上设置一热塑性转印材料。d.透过该热塑性转印材料将该可转印薄膜热贴合至该曲面基板上，并于该可转印薄膜上产生一互穿聚合物网络结构。e.利用紫外线固化该可转印薄膜。

在本发明一实施例中，该感应电极的制作方式包括：于该可转印薄膜上设置一光罩，进行曝光，移除该光罩以及一基膜，进行曝光形成该感应电极。

在本发明一实施例中，该步骤d.之后更包括一步骤d1.：利用三维喷印技术于该可转印薄膜上制作一外部线路。

在本发明一实施例中，该外部线路为一单层导电金属线路。

在本发明一实施例中，该互穿聚合物网络结构的厚度介于50至100纳米之间。

在本发明一实施例中，该步骤d.更包括：该可转印薄膜包括一功能层以及一显影层，该功能层为一装饰功能油墨、一修正光学功能材料或一表面改质材料，该显影层为一光感型材料或一热固化型材料。

在本发明一实施例中，该互穿聚合物网络结构形成于该功能层与该显影层的接触面上。

附图说明

图1为本发明三维曲面触控叠层结构及其制作方法一实施例方法流程图。

图2A为本发明三维曲面触控叠层结构及其制作方法一实施例制程示意图一。

图2B为本发明三维曲面触控叠层结构及其制作方法一实施例制程示意图二。

图2C为本发明三维曲面触控叠层结构及其制作方法一实施例制程示意图三。

图2D为本发明三维曲面触控叠层结构及其制作方法一实施例制程示意图四。

图3A为本发明三维曲面触控叠层结构及其制作方法一实施例内部走线叠层结构示意图。

图3B为本发明三维曲面触控叠层结构及其制作方法一实施例内部走线叠层结构立体示意图。

图4A为本发明三维曲面触控叠层结构及其制作方法一实施例外部走线叠层结构示意图一。

图4B为本发明三维曲面触控叠层结构及其制作方法一实施例外部走线叠层结构示意图二。

附图标记：