[发明专利]方便单层正胶剥离的金属图形加工方法在审

专利信息
申请号: 201810583861.5 申请日: 2018-06-08
公开(公告)号: CN108803261A 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 任永硕;王荣华;王宏州;宋书宽 申请(专利权)人: 大连芯冠科技有限公司
主分类号: G03F7/42 分类号: G03F7/42;G03F7/38
代理公司: 大连非凡专利事务所 21220 代理人: 闪红霞
地址: 116023 辽宁省大连市高新技术*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 正胶 金属图形 剥离 显影 光刻胶 负胶 溶解 倒梯形结构 光刻胶表面 后基片表面 剥离溶剂 表面加热 金属剥离 金属脱离 上宽下窄 曝光 洁净度 金属层 显影液 单层 底面 胶条 前烘 断开 制备 温差 加工 裂缝 残留 上层 穿过 金属 制作 表现
【权利要求书】:

1.一种方便单层正胶剥离的金属图形加工方法,有在基片上匀正胶、前烘、曝光、显影、制备金属层及剥离步骤,其特征在于:所述曝光与显影之间对光刻胶表面加热处理0.5~30分钟,使光刻胶表面与底面温差为5~20℃。

2.根据权利要求1所述方便单层正胶剥离的金属图形加工方法,其特征在于所述加热处理是用红外加热灯管烘烤光刻胶表面。

3.根据权利要求1所述方便单层正胶剥离的金属图形加工方法,其特征在于所述加热处理是用均匀热风吹向光刻胶表面。

4.根据权利要求2或3所述方便单层正胶剥离的金属图形加工方法,其特征在于加热处理的同时对基片底部进行降温处理。

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